半导体领域研发费用加计扣除税收优惠政策指引（2022年版）

　　一、企业各阶段研发费用归集

　　从细分领域看，半导体及集成电路产业链条包括半导体材料生产、 集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试封装等。从产业链整体看， 集成电路设计领域属于轻资产处于产业上游;集成电路制造领域则属于重资产，集成电路制造技术含量高，资本投入大;而集成电路测试和封装行业则属于产业下游。

　　(一) 立项阶段

　　本阶段主要涉及“市场调研”和“项目立项”两大环节。市场调研主要通过走访客户、了解代工厂生产工艺进展、收集竞争对手信息等方式，收集客户需求及市场动态，确定产品研发方向;项目立项是根据市场需求文档，召集立项评审会委员进行技术可行性分析、技术路线分析、 知识产权分析、人力规划、成本分析、时间规划、竞争对手产品分析及风险分析。立项评审通过后，正式立项。

　　(二)研究阶段

　　本阶段主要涉及“芯片架构研究”和“芯片设计”环节。“芯片架构研究”包括对芯片单元特性研究、阵列结构研究、芯片设计架构研究， 完成产品规格书定义及指标细化分析(包括芯片需求及指标细化、测试模块需求分析);“芯片设计”包括芯片阵列设计、数字电路设计、模拟电路设计、测试工艺及测试平台设计，全芯片前仿真验证，版图设计、 功耗分析、时序分析，全芯片后仿真验证等。

　　(三)开发阶段

　　本阶段主要涉及“流片及封装”和“测试验证及工艺改进”环节， 还可能发生“软件系统开发”。“流片及封装”是指企业定制及采购模具、材料，组织并完成产品流片、封装，或移交下游企业进行流片、封装;“测试验证及工艺改进”包括晶圆工程测试、封装片工程测试、小批量测试验证、可靠性测试等，并根据客户需求持续对产品进行改进; “软件系统开发”是指功能芯片配套操作系统和应用软件的开发、调试。