深圳市宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)
为贯彻落实粤港澳大湾区和深圳先行示范区“双区驱动”战略，抢抓重大历史机遇，聚焦半导体和集成电路产业集聚和创新发展，结合我区实际，我局编制了《深圳市宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)》。为保障公众知情权和参与权，根据《深圳市行政机关规范性文件管理规定》（市政府令第305号），现就《深圳市宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)》公开征求社会公众意见。有关单位和社会各界人士可在2023年02月16日前，以实名制将修改意见和建议通过以下两种方式反馈。
一、通过信函方式邮寄至：深圳市宝安区创业一路区政府大楼801室，深圳市宝安区发展和改革局新兴产业科收，联系电话：29996102（邮编518000），并请在信封上注明“规范性文件征求意见”字样。
二、通过电子邮件方式发送至：fgjcyk@baoan.gov.cn。
深圳市宝安区发展和改革局
2023年01月16日
深圳市宝安区关于促进半导体与集成电路
产业发展的若干措施
(征求意见稿)
为贯彻落实粤港澳大湾区和深圳先行示范区“双区驱动”战略，抢抓重大历史机遇，聚焦半导体和集成电路产业集聚和创新发展，现根据《国家发展改革委关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》和《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2023-2025年)》有关规定，结合我区实际，制定本措施。
一、提升制造、封测环节核心竞争力
重点引进和支持先进封测、核心设备、关键材料研发及产业化项目，以重大项目为牵引，吸引产业链上下游企业集聚发展。
第一条 重大项目投资奖励。对专家评审确定的半导体与集成电路重点项目，按照固定资产投资金额(不含地价)的10%给予补助，每个项目最高不超过2000万元。
第二条 装备、材料项目支持。大力培育引进半导体与集成电路设备、材料企业，开展核心设备及零部件、关键材料的研发及产业化。对于首台套关键设备及零部件、材料进入重点集成电路制造企业供应链，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持，最高不超过600万元。
第三条 鼓励企业间验证服务。鼓励集成电路制造企业为市、区设备、材料企业提供首台套装备、首批次新材料提供验证服务。对于所验证装备、材料列入国家工信部、广东省、深圳市相关推广目录的，按照验证装备或材料价格20%，分别给予提供验证方最高不超过100万元(装备类)、50万元(材料类)补助。
第四条 加强园区环保配套。支持高标准新建或已有产业园区升级改造为半导体与集成电路特色产业园区，各部门组成园区建设服务专班，在项目备案、行政审批环节提供专业指导和服务。鼓励半导体与集成电路产业园区业主或运营方完善环境基础设施建设，对于园区固体、液体和气体污染物处理设施、环境监测、环境风险应急防控、环境信息化等方面的投入，按市配套建设扶持资金20%比例进行资金配套。
二、推动设计环节关键技术突破
鼓励企业开展集成电路设计、流片验证及EDA工具软件研发，进一步推动形成完整芯片制造闭环。
第五条 知识产权支持。支持集成电路企业购买IP、EDA工具开展集成电路研发。对企业购买IP、购买或租赁国产EDA工具，获得市资助的，按照市资助金额的20%给予配套支持。对购买或租赁其他EDA工具、封装设计工具软件的，按照实际支出费用的30%给予补助，每个企业每年最高100万元。
第六条 支持企业开展流片验证。对集成电路企业开展多项目晶圆流片(MPW)流片验证的，按首次流片费用(含IP授权或购置、掩膜版制作、流片费等)的40%给予补助，每个企业最高不超过800万元。对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，按流片费用的50%给予补助，每个企业最高不超过1000万。
第七条 加快EDA核心技术攻关。对开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等集成电路EDA工具软件研发的企业，按照EDA研发费用的20%给予补助，每个企业最高不超过2000万元。
三、强化科技创新策源功能
通过市区产业政策叠加，加大对建设科技创新平台、关键技术攻关支持力度，为产业可持续发展提供科技支撑。
第八条 提高科技创新能力。鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设科技创新平台，开展核心技术攻关。对经国家部委、省或市认定的半导体与集成电路领域各类科技、产业创新平台，按照市支持资金20%，给予不超过1000万元的配套支持。对承担国家部委或省、市开展的集成电路领域重大技术攻关及重点研发计划，按市支持资金20%，给予不超过300万的配套支持。
四、完善产业空间保障体系
从工业厂房和办公场地租赁费用着手，进一步优化产业用房资源配置，切实减轻企业经营负担。
第九条 加大空间保障力度。对新引进的年度营业收入超过1亿元的集成电路设计企业，在我区租赁研发、办公用房的，按照实际支付租金的70%给予连续3年租金补贴，每个企业每年度不超过50万元;对新引进的半导体及元器件分销营收全国排名前三十的企业，在我区租赁办公用房的，按照实际支付租金的50%给予连续3年租金补贴，每个企业每年度不超过50万元;对新引进的年度工业产值超过1亿元的集成电路关键设备、核心材料、生产制造企业，在我区租赁生产制造厂房的，按照实际支付租金的70%给予连续3年租金补贴，每个企业每年度不超过200万元;对入驻宝安区半导体与集成电路产业园区、创新型产业用房、工业保障房的相关行业企业，租金补贴按照相关政策执行。
五、构建高质量人才保障体系
与区人才政策衔接，以人才市场价值、经济贡献为主要评价标准，引进和留住一线研发人员、技术人员以及管理人员。
第十条 强化核心团队激励。对新引进的年度营业收入首次突破2亿元的集成电路设计企业、按超过2亿元部分的2‰ 比例;对新引进的年度工业产值首次突破10亿元的集成电路制造业企业、按超过10亿元部分的1‰ 比例，给予企业核心团队一次性奖励，每个企业最高不超过300万元。
对现有的年度营业收入首次突破5亿元、10亿元、20亿元的集成电路设计企业、按超过5亿元、10亿元、20亿元部分的2‰ 比例;对现有的年度工业产值首次突破20亿元、30亿元、50亿元的集成电路制造业企业、按超过20亿元、30亿元、50亿元部分的1‰ 比例，给予企业核心团队一次性奖励，每个企业每次奖励最高不超过300万元，每上一个台阶奖励一次。
第十一条 构建专业人才体系。建设高水平、创新力的半导体与集成电路行业人才队伍，将重点企业优秀人才纳入“凤凰英才计划”，实现高层次人才子女入学、人才安居、医疗保健、金融服务等多方面服务保障“一卡通”。推进“首席工程师工作室”建设，按有关政策给予支持和奖励，以点带面打造宝安区半导体与集成电路产业工程师强队。
六、附则
第十二条 本措施适用集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料、分销企业，或提供相关集成电路产业服务的企业、机构或组织。本措施重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片等芯片设计;硅基集成电路制造;高端电子元器件制造;晶圆级封装、三维封装、Chiplet(芯粒)等先进封装测试技术;EDA工具、关键IP核技术开发与应用;光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产;以及核心半导体材料研发和产业化。
第十三条 对由区政府确定的半导体与集成电路重点项目，按“一事一议”方式予以支持。已按市、区两级“一事一议”享受政策支持的，本措施不再予以重复支持。
第十四条 本措施扶持对象为注册登记、实际经营均在宝安区的独立法人单位。本措施与区级其他同类优惠措施、前海合作区同类优惠措施，由企业自主选择申报，不重复资助。所需资金从区科技与产业发展专项资金中列支，按照总额控制实施。
第十五条 享受本政策支持的企业、机构或组织，须承诺注册地和纳税归属地8年内不迁出宝安区，计算期限自享受政策支持之日起开始，否则返还全部支持款项。
第十六条 本措施自XX年XX月XX日生效，有效期3年，由宝安区发展和改革局负责解释，执行期间如遇国家、省、市有关政策及规定调整的，本措施可进行相应调整。