深圳市福田区支持战略性新兴产业和未来产业集群发展若干措施

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发布时间:2023/04/03

  深圳市福田区支持战略性新兴产业和未来产业集群发展若干措施

  第一条宗旨及目标

  为深入贯彻落实《国家发展改革委关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》《深圳市关于进一步加快发展战略性新兴产业的实施方案》《深圳市福田区推动战略性新兴产业集群和未来产业高质量发展加快打造中央创新区的实施方案(2022-2025年)》等政策精神,坚持构建新发展格局、推动高质量发展的总要求,坚持市场主导、政府引导、分类施策的总方针,推动战略性新兴产业和未来产业集群化发展,形成规模领先、创新引领的产业生态体系,强化战略性新兴产业在福田区现代产业体系中发挥支撑作用,率先构建未来产业技术应用场景,打造一批各具特色、优势互补、结构合理的战略性新兴产业集群。根据《深圳市福田区加强产业高质量发展政策体系建设的实施意见》《深圳市福田区产业发展专项资金管理办法》《深圳市福田区产业空问资源协同管理办法》,制定本措施。


  第二条支持对象

  重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务等战略性新兴产业集群,以及区块链及元宇宙、蜇子信息、类脑智能等未来产业,申报主体须为符合政策支持条件,具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的企业,符合条件的基础设施及科研机构,服务战略性新兴产业和未来产业发展的行业协会等社会组织,以及符合条件的个人。


  第三条招商引资支持

  (一)落户支持

  新落户福田区的企业(机构),符合福田区产业发展规划导向,依据规模和贡献等条件,给予落户支持、办公用房、场地装修、人才安噩、落户直通车等,合计最高1亿元支持。具体按《深圳市福田区支持招商引资若干政策》实施。

  (二)招商合作机构支持

  对经区政府认可的招商合作机构,按条件给予招商合作机构支持,最高50万元/年。为福田区有效引进目标企业(机构)的机构或个人,按条件给予引进支持,单个项目最高100万元,最高500万元/年。


  第四条总部企业支持

  (一)总部认定支持

  首次认定福田区总部企业,可依条件给予认定支持,最高500万元。总部企业认定具体依据《深圳市福田区支持总部经济发展若干政策》及其操作细则实施。

  (二)总部用地支持

  符合条件的总部企业可依据《深圳市总部项目遴选及用地供应管理办法》及福田区总部项目、重点产业项目遴选实施办法等相关政策,以及当年公布的遴选方案申请总部用地支持。


  第五条城市更新支持

  在旧工业区拆除重建类城市更新过程中涉及经营场所搬迁的企业,挪至其他社会物业经营的,按上年度综合贡献依条件给予支持,最高300万元。具体依据《深圳市福田区支持城市更新片区产业发展若干政策》及其操作细则实施。


  第六条企业上市支持

  (一)上市支持

  对在境内外主要证券交易所上市、采取红筹和结构性合约架构上市、新三板成功挂牌、完成上市辅导、完成股份制改造的企业,依条件给予最高1000万元支持。企业分拆上市适用企业上市支持政策。具体依据《深圳市福田区支持企业上市发展若干政策》及其操作细则实施。

  (二)融资风险补偿

  鼓励银行、保险公司、融资担保公司等金融机构加大对上市梯队企业信贷融资支持,依条件进行有限风险补偿,具体依据《深圳市福田区支持企业上市发展若干政策》及其操作细则实施。


  第七条产业人才支持

  符合条件的企业(机构)及相关个人,可申请福田英才萎人才支持项目,包括但不限于大学生实习基地支持、境外人才个税支持、成熟型经营管理人才支持、成长型经营管理人才支持等,具体依据《关于进一步实施福田英才萎计划的若干措施》(福发(2021)10号)及当年公布的申请指南执行。


  第八条产业人才住房支持

  对符合产业人才住房支持条件的企业(机构)及相关个人,按照综合贡献、人才数蜇等条件,给予产业人才住房配租或租房支持。具体依据《深圳市福田区产业人才住房管理办法》及其操作细则实施。


  第九条战略性新兴产业集群支持

  (一)半导体与集成电路产业支持

  1招商引资项目新落户支持

  对半导体与集成电路新落户企业,根据落户后的经营发展情况,给予三年累计不超过2500万元落户支持。

  2.产业空间支持

  (1)政府物业支持:新落户的半导体与集成电路企业,租赁政府产业用房最低可按市场评估价的40%为基准价予以租赁,连续支持三年。

  (2)社会物业支持:半导体与集成电路新落户企业租

  赁社会物业自用,最高按实际租赁价格报告的50%给予支持,累计支持时间不超过3年;单个企业每年租金支持最高800万元。

  注:产业空问支持项目在同一年度不得同时享受。

  3支持核心技术攻关配套

  对上年度获得市级相关部门”建设核心技术攻关载体”和“支持突破关键核心技术”项目支持的集成电路企业,按获得市级资金支持的50%, 给予最高300万元的配套支持。

  4. 设计工具研发支持

  对在福田区从事EDA软件开发、IP工具开发的企业,按上年度研发投入最高20%,不超过500万元的支持。

  5. 企业成长支持

  对集成电路设计及设计工具开发企业依上年度经营发展情况分档给予企业最高500万元的一次性支持。

  6. EDA软件支持

  对购买EDA设计工具软件(含软件升级费用)并实际在福田区开展办公研发的企业,给予购买国产软件实际发生费用的20%最高300万元的支持,给予购买其他软件实际发生费用的20%最高200万元的支持。

  7. IP工具支持

  对企业购买IP服务开展中高端芯片研发,给予购买国产软件实际发生费用的20%不超过300万元的支持,给予购买其他软件实际发生费用的20%最高200万元的支持。

  8测试验证支持

  对企业开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证,按上年度实际发生费用的20%给予每年最高200万元支持。

  9.企业流片支持

  对于使用多项目晶圆流片进行研发的企业,按上年度实际发生费用的20%,给予每家企业年度总额最高200万元的资助;对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业,根据工艺制

  程按上年度流片实际发生费用最高30%, 给予最高1000万元的支持。

  10芯片推广应用支持

  对于企业上年度销售自主研发设计的芯片,且单款芯片产品经营发展情况符合要求的,依条件给予单款芯片产品年度支持总额最高100万元。

  11. 设计工具首版次支持

  对上年度获得市级相关部门“首版次软件扶持计划”项目支持的EDA软件或IP工具开发企业,按获得市级相关部门资金支持的50%,给予最高300万元的配套支持。。

  12. 企业互惠支持

  对区内非关联集成电路企业采购服务或产品,用于企业研发、制造产品和生产性服务的,单次采购金额100万元以上的订单,按实际采购发票额最高30%予以支持,支持额度年度最高500万元。


  (二)生物医药产业支持

  1招商引资项目新落户支持

  对生物医药新落户企业,根据落户后的经营发展情况,给予三年累计不超过2500万元落户支持。

  2. 产业空间支持

  (1)政府物业支持:新落户的生物医药企业,租赁政府产业用房最低可按市场评估价的40%为基准价予以租赁,连续支持三年。

  (2)社会物业支持:生物医药新落户企业租赁社会物

  业自用,最高按实际租赁价格报告的50%给予支持,累计支持时间不超过3年;单个企业每年租金支持最高800万元。

  注:产业空问支持项目在同一年度不得同时享受。

  3. 新药临床试验支持

  对上年度取得1、2、3类新药I、11、m期临床试验通知书的生物医药企业按类别和阶段给予支持,最高200万元,企业年度累计获得本项支持资金总额最高300万元。对在本区医疗机构承担的本区内企业新药临床试验项目或由研究者发起的临床研究项目,完成项目备案并有效开展的,给予承担项目团队最高不超过100万元的奖励。对在本区医疗机构承担的本区以外的企业新药临床试验项目或由研究者发起的临床研究项目,完成项目备案并有效开展的,给予承担项目团队最高不超过50万元的奖励。

  4. 一致性评价研究和仿制药开发支持

  对上年度通过国家药品监督管理局一致性评价审评,获得“通过一致性评价”标识的,单品种给予支持150万元,委托区内公共服务平台研发而获得“通过一致性评价”标识的,额外支持接受委托的公共服务平台50万元。企业年度累计获得本项支持资金总额最高300万元。

  5药品上市许可支持

  对上年度取得药品注册证的区内药品上市许可持有人,每种产品给予最高100万元支持。对上年度在本地完成研发,获得美国食品药品监督管理局(FDA)、欧洲药品管理局(EMA)、日本药品医疗器械局(PMDA)批准等境外上市资质的药品并在国外市场实现销售的药品,每种产品支持100万元。

  6药品及医疗器械上市许可持有人支持

  符合条件的药品、医疗器械上市许可持有人,按照药品、医疗器械上市许可持有人制度委托无投资关系的外包服务机构提供生产服务的,给予最高100万元支持。

  7. 重大技术攻关支持

  对突破新靶点化学药、抗体药物、基因治疗药物、细胞治疗药物、多肤药物及酶工程、AI药物研发芯片等核心技术的企业,按照市级相关部门支持资金给予50%配套,最高不超过200万元。

  8. 生产许可认证支持

  对上年度获得第三类医疗器械生产许可证的医疗器械企业,一次性给予50万元的支持。

  9. 医疗器械注册证支持

  对上年度取得第三类医疗器械注册证的医疗器械企业,每个品种给予最高200万元支持。企业年度获得本项支持资金总额最高400万元。

  10. 高端创新医疗器械支持

  对进入国家、广东省涉及植介入类设备、高端影像设备、体外诊断设备和试剂的创新医疗器械特别审查程序的医疗器械产品,给予最高不超过200万元资金支持。

  11. 公共服务平台建设支持

  对获得市级相关部门支持建设的国家、省级科技和产业

  创新平台,按照市级相关部门支持资金给予20%配套,最高不超过500万元。

  12研发服务机构支持

  对上年度在福田区新设立的生物医药研发服务(含

  CRO/CDMO)等机构,经认定后给予100万元支持;对研发服务机构与其无投资关系的企业提供服务的,按上年度实现服务金额的5%给予研发服务机构支持,最高100万元。


  (三)软件与信息技术服务产业支持

  1招商引资项目新落户支持

  对新落户的人工智能、互联网和相关服务业、软件与信息技术服务业企业,依条件给予三年累计不超过2500万元落户支持。

  2. 产业空间支持

  (1)政府产业用房支持。对经区科技主管部门备案的人工智能企业、新落户的互联网和相关服务业、软件与信息技术服务业企业,依条件可按市场评估价的40%为基准价予以租赁政府产业用房,连续支持三年,支持面积不超过4000平方米。

  (2)社会物业租金支持。对新落户的互联网和相关服务业、软件与信息技术服务业企业,在区内租赁社会物业自用,依条件给予每年最高1000万元租赁支持,连续支持三年。

  注:产业空问支持项目在同一年度不得同时享受。

  3. 首版次支持

  对获得深圳市首版次软件推广应用扶持的企业,按其上

  年度获得市级资助金额的20%予以一次性配套支持。

  4. 软件资质支持

  对获得相关资质的企业,按其上年度获得市级资助金额的50%予以一次性支持,同一事项不重复支持。

  (1)通过软件能力成熟度模型(CMMI)四级级以上、

  软件能力成熟度评估(CSMM)四级级以上、数据管理能力成熟度评估模型(DCMM)等国内外软件行业相关认证和标准。

  (2)开展信息技术应用创新适配认证测试,并列入国

  际有关目录或达到相关标准。

  (3)获得国家部委有关荣誉、奖项。

  (4)牵头制定并按规定发布软件领域国家、行业、地方、团体标准。

  5. 人工智能应用示范支持

  支持承担国家级、省级、市级人工智能应用示范项目,对在福田区落地应用并推广人工智能重大成果的企业,分别给予100万元、80万元、50万元一次性支持。


  第十条未来产业支持

  (一)区块链及元宇宙产业支持

  1.区块链应用示苑支持

  鼓励以应用需求为导向,开展”区块链+应用场景”示范项目建设。对上年度获市级以上政府部门认定的区块链类应用示范项目,按其所获资金支持的50%,给予最高300万元的配套支持。

  2元宇宙底层技术发展支持

  对用于福田区内元宇宙场景应用项目的虚拟平台建设引擎技术、数字李生技术、区块链平台技术、跨平台协议技术等研发项目,根据上年度研发投入分档给予最高100万元支持。

  (二)量子信息产业支持

  1. 量子信息成果产业化支持

  对上年度获得投资的蜇子信息成果产业化项目,按不超过项目实际总投资额的10%, 给予最高300万元支持。

  2. 量子信息应用示范支持

  鼓励以应用需求为导向,开展”蜇子信息+应用场景”示范项目建设。对上年度获市级(含)以上政府部门认定的蜇子信息类应用示范项目,按其所获资金支持的50%, 给予最高300万元的配套支持。

  (三)类脑智能产业支持

  1芯片推广应用支持

  对上年度销售自主研发设计的类脑芯片的企业,依条件给予最高100万元支持。

  2测试验证支持

  支持企业开展工程样片功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证,依条件给予每年最高200万元支持。


  第十一条重点项目支持

  对于区政府重点支持的“特大、紧缺、关键”项目,可采取“一事一议”方式予以支持。第十二条附则本措施自2023年X月X日起施行,至2024年12月31日止,由福田区科技创新局负责解释。