最高资助5000万！深圳市及龙岗、宝安、坪山等5区集成电路项目汇总！
作为中国产业科技创新中心，深圳的集成电路产业多年来保持快速发展。今天深科信整理汇总了深圳市及坪山、龙岗、宝安、南山、龙华、福田5区关于集成电路的申报项目，感觉点赞收藏起来吧！！
深圳市科技创新委员会2024年度集成电路专项资助
一、申请内容
（一）对集成电路设计企业流片支持
1.多项目晶圆直接流片资助；
2.首次完成全掩膜工程产品流片资助。
（二）对集成电路设计企业购买IP（硅知识产权）支持
对于企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买费用资助。
（三）对集成电路EDA设计工具研发支持
对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发费用资助。欢迎咨询深科信。
二、支持强度与方式
支持强度：有数量限制，受科技研发资金年度总额控制。按照审计结果确定资助额度，本批次资助资金由2024年度市级财政资金和中央引导地方资金组成。欢迎咨询深科信。
（一）对集成电路设计企业流片支持
1.对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2022年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助；
2.对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2022年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。
（二）对集成电路设计企业购买IP支持
对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2022年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。
（三）对集成电路EDA设计工具研发支持
对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2022年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。
支持方式：事后资助。欢迎咨询深科信。
/长按识别二维码查看完整内容/
深圳市工业和信息化局2024年度集成电路专项
一、资助的项目类别
（一）购买集成电路设计软件工具资助项目。集成电路设计企业购买集成电路设计专用EDA软件工具的项目。
（二）芯片应用推广奖励项目。集成电路企业组织实施的应用推广本企业自主研发设计芯片的项目。欢迎咨询深科信。
二、资助的方式和标准以及费用范围
（一）资助的方式。
事后资助。
（二）资助（奖励）的标准及费用范围。
1.购买集成电路设计软件工具资助项目。集成电路设计企业2022年购买集成电路设计专用EDA软件工具，按实际发生费用（不含税）给予最高20%资助，每个企业年度资助总额不超过300万元。
2.芯片应用推广奖励项目。集成电路企业自主研发设计的单款芯片2022年销售金额（已到账）500万元以上，按该款芯片2022年销售到账金额给予最高10%的奖励，单款芯片年度奖励总额不超过500万元。
上述销售金额、到账金额等均不含税。芯片产品销售金额不含软件销售金额；合同及发票的时间必须同时为2022年度。
每个申报主体最多可申报三个项目,其中最多可申报两个芯片应用推广奖励项目，以往获得过鼓励芯片应用推广项目奖励的芯片不能再次申报。欢迎咨询深科信。
本扶持计划对项目实际资助的额度受专项资金年度预算总额控制。
/长按识别二维码查看完整内容/
2024年度龙岗区支持半导体与集成电路产业发展专项
一、扶持方向
（一）支持重大项目投资
（二）支持企业发展壮大
（三）支持平台建设和运营
（四）降低企业租金成本
（五）降低环保设施运营成本
（六）支持EDA/IP工具研发
（七）支持芯片设计和生产制造类工具购买
（八）支持芯片产品流片
（九）支持测试验证分析
（十）支持自主产品销售
（十一）支持信贷融资贴息
（十二）降低企业用人成本
（十三）支持行业会议会展
二、奖励标准
（一）支持重大项目投资
按照上年度在龙岗区实际新增固定资产投资(不含地价)的10%，给予单个企业每年最高2000万元的资助。欢迎咨询深科信。
（二）支持企业发展壮大
对年度营业收入首次突破上述规模的企业，分别给予20万元、50万元、100万元、150万元、200万元、300万元的一次性奖励，年度营业收入每上一个台阶按相应标准追加差额奖励。对上年度营业收入已超出10亿元以上的企业，每增加10亿元营业收入对应奖励增加100万元，单个企业奖励上限1000万元。
（三）支持平台建设和运营
1.对获批国家、省、市级集成电路公共服务平台(不含分支机构)的统一运营企业，分别给予500万元、300万元、200万元的一次性奖励，平台每上一个台阶按相应标准追加差额奖励;对其用房租赁，分别按照上年度实际发生租金的100%、70%、50%给予每年最高100万元、70万元、50万元的资助。欢迎咨询深科信。
2.对上年度在龙岗区实际新增固定资产投资(不含地价)3000万元以上的半导体与集成电路技术服务企业，给予300万元的一次性奖励。
（四）降低企业租金成本
按照上年度在原有产业用房面积基础上新增租赁产业用房开展半导体与集成电路业务实际发生租金的50%，给予每年最高100万元的资助。
（五）降低环保设施运营成本
按照上年度日常环保运营处理实际支出费用的50%，给予最多两年、每年最高200万元的资助。欢迎咨询深科信。
（六）支持EDA/IP工具研发
按照上年度EDA工具软件研发、IP工具研发投入的20%，给予最多两年、每年最高500万元的资助。
（七）支持芯片设计和生产制造类工具购买
对半导体与集成电路相关企业购买区内企业自主研发EDA/IP工具开展芯片研发的，按照上年度实际支出费用的20%，给予每年最高200万元的资助;购买国内企业自主研发EDA/IP工具开展芯片研发的，按照上年度实际支出费用的10%，给予每年最高100万元的资助。对半导体与集成电路相关企业购买OPC/LIMS等研发工具与实验管理系统、MES/EAP/YMS/SPC等制造管理工业软件、FMCS等厂务控制系统开展研发生产的，按照上年度实际支出费用的20%，给予每年最高200万元的资助。欢迎咨询深科信。
（八）支持芯片产品流片
对在龙岗区内、区外晶圆代工厂开展首次工程流片的企业，分别按照上年度首次工程流片费用(掩模版制作费用)的30%、20%给予每年最高300万元、200万元的资助;对在龙岗区内、区外晶圆代工厂开展多项目晶圆(MPW)流片的企业，分别按照上年度MPW流片费用的20%、10%给予每年最高200万元、100万元的资助。
（九）支持测试验证分析
按照上年度开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等测试验证及相关认证实际发生金额的50%，给予最高100万元的资助。欢迎咨询深科信。
（十）支持自主产品销售
按照深圳市奖励金额的50%给予配套奖励，单个企业每年奖励总额不超过300万元。
（十一）支持信贷融资贴息
按照深圳市奖励金额的50%给予配套奖励，单个企业每年奖励总额不超过300万元。欢迎咨询深科信。
（十二）降低企业用人成本
1.对企业上年度用于支付员工薪金的成本给予一定比例资助，单个企业每年最高500万元。具体资助方式如下：
(1)上年度企业支付单个员工年薪在30万元(含)至50万元(含)之间的，按照该类型员工年薪总数的8%给予企业资助;
(2)上年度企业支付单个员工年薪在50万元至100万元(含)之间的，其中50万元薪资部分按上述第(1)条标准给予企业资助，超出50万元薪资部分按该超出金额的6%给予企业资助;欢迎咨询深科信。
(3)上年度企业支付单个员工年薪超过100万元的(员工年薪超过200万元的，按照200万元计算)，其中100万元薪资部分按上述第(2)条标准给予企业资助，超出100万元薪资部分按该超出金额的4%给予企业资助;欢迎咨询深科信。
2.支持企业内符合条件的人才申领“鹏城优才卡(龙岗)”，持卡人在子女教育、医疗保健、安居保障等方面享受相应的政策待遇。
（十三）支持行业会议会展
包括场地租赁、活动策划、场地布置、专家邀请、资料印刷和媒体宣传等费用，按活动审计核准金额的50%，给予市级以上活动承办方最高100万元的资助，区级活动承办方最高50万元的资助。欢迎咨询深科信。欢迎咨询深科信。
/长按识别二维码查看完整内容/
2024年宝安区度促进半导体与集成电路产业发展
一、扶持方向
（一）推动重点项目落地
（二）突破核心设备及零部件、关键材料
（三）鼓励企业间验证服务
（四）支持企业车规级认证
（五）支持企业购买或租赁软件工具
（六）支持企业流片验证
（七）购买加快EDA核心技术攻关
（八）提高科技创新能力
（九）加大空间保障力度
（十）强化核心团队激励
（十一）构建专业人才体系
二、资助标准
（一）推动重点项目落地
对落户我区的半导体与集成电路重点项目，按照固定资产投资金额(不含地价)的20%给予补助，单个企业最高不超过3000万元。
（二）突破核心设备及零部件、关键材料
大力培育引进半导体与集成电路设备及材料企业，开展核心设备及零部件、关键材料的研发及产业化。对于首台(套)关键设备及零部件、首批次新材料进入重点集成电路制造企业供应链，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。欢迎咨询深科信。
（三）鼓励企业间验证服务
鼓励集成电路制造企业为区内设备、材料企业提供首台(套)关键设备及零部件、首批次新材料验证服务。对于所验证设备及零部件、材料列入工信部、广东省、深圳市相关推广目录的，按照验证设备及零部件、材料价格20%，分别给予提供验证方最高不超过100万元(设备及零部件类)、50万元(材料类)补助。欢迎咨询深科信。
（四）支持企业车规级认证
鼓励芯片企业针对车载应用的芯片进行严格的质量与可靠性确认，特别是对产品功能和性能进行标准规范测试，打造自主可控的国产芯片供应链体系。对集成电路设计及模组企业产线或产品通过AEC-Q100(集成电路)汽车电子车规级认证，给予每家企业实际认证费用20%、最高100万元的一次性补贴。
（五）支持企业购买或租赁软件工具
支持集成电路企业购买IP、EDA工具软件开展集成电路研发。对企业购买IP、购买或租赁国产EDA工具软件，获得市资助的，按照市资助金额的20%给予配套支持。欢迎咨询深科信。
（六）支持企业流片验证
对集成电路企业开展多项目晶圆(MPW)流片验证、首次完成全掩膜工程产品流片，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。
（七）购买加快EDA核心技术攻关
对开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等集成电路EDA工具软件研发的企业，按照EDA工具软件研发费用的20%给予补助，每个企业最高不超过500万元。欢迎咨询深科信。
（八）提高科技创新能力
鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设科技创新平台，开展核心技术攻关。对经国家部委、省、市认定的半导体与集成电路领域各类科技、产业创新平台，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。对承担国家部委、省、市开展的集成电路领域重大技术攻关及重点研发计划，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。
（九）加大空间保障力度
加大空间保障力度。对新引进的集成电路设计企业，在我区租赁研发、办公用房的，前3年分别按照房屋租赁参考价格的70%、50%、50%给予租金补贴，每个企业每年度不超过200万元;对新引进的集成电路关键设备、核心材料、封装测试、生产制造重点企业，在我区租赁生产制造厂房的，前3年分别按照房屋租赁参考价格的70%、50%、50%给予租金补贴，每个企业每年度不超过500万元;对新引进的半导体及元器件分销营收全国排名前三十的企业，在我区租赁办公、仓储用房的，前3年分别按照房屋租赁参考价格的50%、50%、30%给予补贴，每个企业每年度不超过50万元。宝安区半导体与集成电路产业园区、创新型产业用房、工业保障房租金补贴与本措施租金补贴由企业按自主选择申报，不重复资助。欢迎咨询深科信。
（十）强化核心团队激励
对年度营业收入首次突破一定数额的集成电路EDA、IP、设计、制造、封装测试、关键装备和材料企业，获得市奖励的团队，按照市资助金额的20%给予配套支持。
（十一）构建专业人才体系
建设高水平、创新力的半导体与集成电路行业人才队伍，将重点企业优秀人才纳入“凤凰英才计划”，实现高层次人才子女入学、人才安居、医疗保健、金融服务等多方面服务保障“一卡通”。推进“首席工程师工作室”建设，按有关政策给予支持和奖励，以点带面打造宝安区半导体与集成电路产业工程师强队。欢迎咨询深科信。
/长按识别二维码查看完整内容/
2024年坪山区半导体与集成电路产业高质量发展
一、扶持方向
（一）支持企业集聚发展
（二）支持企业租赁产业用房
（三）支持购买和使用EDA 软件
（四）支持购买 IP 和IP 复用服务
（五）支持设计企业流片
（六）支持车规级资质认证
（七）支持运营公共技术服务平台
（八）支持企业建设专业空间
（九）支持企业融资
二、资助标准
（一）支持企业集聚发展
1.半导体与集成电路制造和封装测试企业
对新设立或新迁入的半导体与集成电路制造、封装测试企业，在坪山区无自有产业用地，且落户当年或第一个会计年度实际固定资产投资 5000 万元以上的，经区工信部门备案，按企业实际完成固定资产投资额的 10%，给予最高5000 万元一次性奖励。欢迎咨询深科信。
2.半导体与集成电路零部件和材料企业
对新设立或新迁入的半导体与集成电路零部件和材料企业，在坪山区无自有产业用地，且落户当年或第一个会计年度实际完成固定资产投资 1000 万元以上的，经区工信部门备案，按企业实际完成固定资产投资额的 10%，给予最高 2000 万元一次性奖励。
3.半导体与集成电路设备企业
对新设立或新迁入的半导体与集成电路设备企业，在坪山区无自有产业用地，且落户当年或第一个会计年度实际完成固定资产投资 500 万元以上的，经区工信部门备案，按企业实际完成固定资产投资额的 15%，给予最高 1000 万元一次性奖励。欢迎咨询深科信。
4.半导体与集成电路设计企业
（1）对新设立或新迁入的半导体及集成电路设计企业，落户当年或第一个会计年度营业收入达到 500 万元以上的，经区工信部门备案，按当年或第一个会计年度营业收入的 10%，给予最高 100 万元一次性奖励。欢迎咨询深科信。
（2）对新设立或新迁入的半导体及集成电路设计企业，近两年获得股权投资机构投资 2000 万元以上的，经区工信部门备案，按企业获得投资额的 5%，给予最高 300 万元一次性奖励。
（二）支持企业租赁产业用房
对新设立或新迁入的半导体与集成电路制造、封装测试、零部件、材料、设备企业，经区工信部门备案，租赁生产用房的，按实际租金且不超过 50 元/平方米/月的标准，给予一年租金资助，单个企业最高资助 600 万元。对新设立或新迁入的半导体与集成电路设计企业，经区工信部门备案，租赁研发办公用房的，按实际租金且不超过 60 元/平方米/月的标准，给予一年租金资助，单个企业最高资助 100 万元。
（三）支持购买和使用EDA 软件
1.对企业购买 EDA 设计工具软件(含软件升级费用)或签订正版软件授权合同的，按实际发生费用的 50%，给予最高 300 万元资助。对购买国产化 EDA 设计工具软件的，按上述比例，给予最高 400 万元资助。欢迎咨询深科信。
2.对企业购买深圳市公共服务平台的集成电路设计服务或利用公共服务平台使用 EDA 设计工具软件的，按实际发生费用的 30%，分别给予最高 100万元、50 万元资助。
（四）支持购买 IP 和IP 复用服务
对企业购买 IP(来源于 IP 提供商、EDA 供应商或者代工厂 IP 模块)或第三方集成电路设计公共服务平台提供的IP 复用服务的，按实际发生费用的 50%，分别给予最高 500 万元、200 万元资助。欢迎咨询深科信。
（五）支持设计企业流片
1.集成电路设计企业进行 MPW(多项目晶圆)项目，按 MPW 直接费用的 50%，给予单个企业年度最高 300 万元资助。
2.对集成电路设计企业首次完成掩膜(Full Mask：IP 授权费、掩膜版费、加工费等)工程产品流片项目，按企业流片费用的 30%，给予最高500万元资助。欢迎咨询深科信。
（六）支持车规级资质认证
对企业通过 IATF16949 或 ISO26262 体系认证， 且产品通过 AEC-Q100(IC)、AEC-Q101(分立器件)、AEC-Q102(光电器件)、AEC-Q103(MEMS传感器)、AEC-Q104(多芯片模组)、AEC-Q200(被动组件)、AQG324(功率模块)等汽车电子车规级认证的，按照每款产品认证费用的 50%，给予单个企业年度最高100万元资助。
（七）支持运营公共技术服务平台
对坪山区国家级集成电路公共技术服务平台、分中心，上年度为坪山区企业提供 10 家次以上服务的，按实际发生运营成本的 80%，给予运营单位年度最高100 万元资助。欢迎咨询深科信。
（八）支持企业建设专业空间
对企业建设洁净室(万级及以下)，上年度投入 100 万元以上的，按实际投入费用的 20%，给予最高200万元资助。
（九）支持企业融资
对企业从坪山区银行获得 1 年期以上贷款的，按实际支付利息的 50%且贷款利率不超过同期 LPR(贷款市场报价利率)平均值的标准，给予最高 500 万元资助。欢迎咨询深科信。
/长按识别二维码查看完整内容/
福田区支持半导体与集成电路产业集群发展
一、扶持方向
（一）支持核心技术攻关
（二）设计工具研发支持
（三）企业成长支持
（四）EDA软件支持
（五）IP工具支持
（六）测试验证支持
（七）企业流片支持
（八）芯片推广应用支持
（九）企业互惠支持
（十）R&D投入支持
（十一）投融资支持
（十二）设计工具研发支持
二、资助标准
（一）支持核心技术攻关
上年度获得深圳市工业和信息化局《关于加快集成电路产业发展的若干措施》中“建设核心技术攻关载体”和“支持突破关键核心技术”项目支持的半导体与集成电路企业，按上年度实际到账市级支持资金的50%，给予最高300万元的配套支持。欢迎咨询深科信。
（二）设计工具研发支持
对从事EDA软件开发、IP工具开发的企业，按上年度研发投入最高20%，给予不超过500万元的支持。
（三）企业成长支持
集成电路设计及设计工具开发企业，上年度主营业务收入首次突破0.5亿元的，经专项审计后，分档给予企业最高500万元的一次性支持。欢迎咨询深科信。
（四）EDA软件支持
对购买EDA设计工具软件(含软件升级费用)并实际在福田区开展办公研发的企业，经专项审计后，按照上年度企业研发投入和购买实际发生费用，给予实际发生费用的20%最高300万元的支持。
（五）IP工具支持
对企业购买IP服务(来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块)开展制程65nm(含)以下的中高端芯片研发，经专项审计后，按照上年度企业研发投入和购买实际发生费用，给予实际发生费用的20%不超过300万元的支持。欢迎咨询深科信。
（六）测试验证支持
对企业开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证，经专项审计后，按上年度实际发生费用的20%给予每年最高200万元补贴。同一企业仅支持1个项目。
（七）企业流片支持
（1）对于使用多项目晶圆流片进行研发的企业，经专项审计后，按上年度实际发生费用的20%，给予每家企业年度总额最高200万元的资助。欢迎咨询深科信。
（2）对于首次完成全掩膜(IP授权费、掩膜版费、测试化验费、加工费等)工程产品流片的企业，经专项审计后，根据工艺制程按上年度流片实际发生费用最高30%，给予最高1000万元的支持。
（八）芯片推广应用支持
对企业购买IP服务(来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块)开展制程65nm(含)以下的中高端芯片研发，经专项审计后，按照上年度企业研发投入和购买实际发生费用，给予实际发生费用的20%不超过300万元的支持。欢迎咨询深科信。
（九）企业互惠支持
对区内非关联集成电路企业采购服务或产品，用于企业研发、制造产品和生产性服务的，单次采购金额100万元以上的订单，经专项审计后，按实际采购发票额最高30%予以补贴，补贴额度年度最高500万元。欢迎咨询深科信。
（十）R&D投入支持
对符合福田区产业导向且符合统计局R&D报送条件的半导体和集成电路研发型企业，上年度研发投入经费500万元(含)以上的，经专项审计后，按研发投入金额给予分档支持，支持金额最高300万元。
（十一）投融资支持
对上年度获得“清科”“投中”前50强，或福田引导基金及其子基金管理人融资的半导体和集成电路企业，按实际到账的融资额2%给予最高100万元支持。欢迎咨询深科信。
（十二）设计工具研发支持
对上年度获得深圳市工业和信息化局“首版次软件扶持计划”项目支持的EDA软件或IP工具开发企业，按获得市级资金支持的50%，给予最高300万元的配套支持。欢迎咨询深科信。
/长按识别二维码查看完整内容/
龙华区促进集成电路产业发展
一、扶持方向
（一）支持建设专业孵化器
（二）推广应用奖励
（三）投融资项目奖励
（四）新技术新产品研发资助
（五）重大突破资助
（六）测试验证支持
（七）创新创业大赛(具有国际或全国影响力)获奖项目奖励
二、资助标准
（一）支持建设专业孵化器
经评审，认定为龙华区集成电路专业孵化器的（基本条件除达到区级孵化器要求外，还需满足“入驻集成电路企业数量占在孵企业比重达70%及以上”），连续3年每年经审计后给予孵化器运营机构上年度提供专业技术服务以及投融资服务、知识产权、法律、创业辅导等孵化服务所产生费用50%、不超过100万元奖励（需年度考核通过）欢迎咨询深科信。
（二）推广应用奖励
鼓励下游集成电路芯片应用企业和芯片研发企业、重大集成电路生产企业和集成电路材料、装备企业联合进行国产替代攻关。对上年度获得深圳市集成电路推广应用项目支持、深圳市支持下游应用企业联合进行国产替代攻关项目支持的，给予深圳市资助费用最高50%的一次性奖励，企业年度奖励总额不超过250万元。欢迎咨询深科信。
（三）投融资项目奖励
(一)经评审，对近2年获得天使投资、风险投资、创业投资等基金投资入股、且单轮投资在1000万元以上的集成电路企业，按本轮到位资金的10%给予最高200万元的奖励，分三年按40%、30%、30%的比例兑现。获得本款奖励后再次获得融资的，不再给予奖励。
(二)经评审，对新引进集成电路企业到龙华落户，且近2年内对该企业单轮投资在1000万元以上的基金管理公司，按本轮实际投资资金的2%给予最高100万元的奖励。同时有多家基金管理公司引进同一家企业时，仅对其中一家基金管理公司进行奖励。欢迎咨询深科信。
（四）新技术新产品研发资助
(一)对上年度获得深圳市集成电路设计企业流片支持的，给予深圳市资助金额最高30%、不超过250万元资助。
(二)对上年度获得深圳市集成电路设计企业购买EDA设计工具软件支持的，给予深圳市资助金额最高50%、不超过150万元资助。
(三)对上年度获得深圳市集成电路EDA设计工具研发支持的，给予深圳市资助金额最高50%、不超过500万元资助。
(四)对上年度获得深圳市集成电路设计企业购买IP支持的，给予深圳市资助金额最高50%、不超过250万元资助。欢迎咨询深科信。
（五）重大突破资助
对获得国家、广东省、深圳市产业主管部门面向全球招标悬赏、承担并完成核心技术突破任务的单位，给予上级资助金额50%、不超过500万元的配套资助。欢迎咨询深科信。
（六）公共服务平台建设资助
对符合条件的促进集成电路产业发展的公共服务平台，经评审通过，给予平台实际建设投入的30%、不超过2000万元资助。(其中，实际建设投入指2021年10月8日后产生的近2年软、硬件设备购置费和软、硬件设备安装调试费。每家集成电路公共服务平台仅能享受一次资助)。欢迎咨询深科信。
（七）创新创业大赛(具有国际或全国影响力)获奖项目奖励
对经认定通过，在龙华区举办的具有国际或全国影响力的集成电路领域创新创业大赛一、二、三等奖获奖项目，注册地位于龙华或获奖后一年内落户龙华，符合龙华区产业发展导向且经评估确有产业化潜力的，分别给予50万元、40万元、30万元奖励。欢迎咨询深科信。
/长按识别二维码查看完整内容/