5000万奖励！深圳市及龙岗、龙华、南山等5区集成电路项目汇总！
作为全国集成电路重要城市，深圳将加快发展电子信息产业作为推进产业升级战略性调整的重要抓手。今天深科信整理深圳市及龙岗、宝安、坪山、南山、龙华共5区的集成电路产业项目大礼包，请收藏！！
一、扶持方向
重点支持人工智能、新能源汽车、移动通信、北斗定位及卫星互联网、光电子、智能电网、超高清视频显示等领域芯片设计，硅基集成电路制造，化合物半导体制造，高端电子元器件制造，晶圆级封装、三维封装、芯粒等先进封装测试领域，适用于先进制程的薄膜生长、刻蚀、离子注入、量测等设备，以及适用于第三代半导体的特殊工艺设备。
二、申报要求
1.须满足申报通知明确的申报基本条件
(1)项目单位须是在深圳市(含深汕特别合作区)依法经营，具备独立法人资格的企业、事业单位、社会团体或民办非企业等机构。欢迎咨询深科信
(2)从事本申报指南支持领域相关产业研发、生产和服务活动，符合相关扶持政策及申报指南要求。
(3)项目单位未违反国家、省、市联合惩戒政策和制度规定，未被列入严重失信主体名单。欢迎咨询深科信
(4)除注册许可认证、临床试验、展会论坛及国家项目配套扶持计划外，项目建设期不早于2024年10月11日，建设期一般不超过3年，截至项目申报之日(以附件《项目基本情况表》所填时间为准)，项目已完成投资额占总投资比例不得超过20%。
(5)项目资金已落实(自有资金证明+银行贷款承诺+银行贷款≥项目总投资，其中自有资金不低于项目总投资的30%)。
(6)项目应符合国家产业政策，落实节能、降耗、环保、安全等要求，落实项目建设场地。
(7)项目的财务核算和实施地在深圳市内。
2.项目单位应为具备独立法人资格的企业、事业单位、社会团体或民办非企业等机构，拥有专业化的技术及管理团队，财务制度健全，具有较高水平的研发成果和技术储备，经营管理状况良好。
3.申报项目已获得国家发展改革部门批复同意立项，且申报时处于在建状态。欢迎咨询深科信
4.对于已享受我市市级产业政策支持的项目，不得重复申报本次指南的资助支持。
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一、资助的项目类别
（一）购买集成电路设计软件工具资助项目。集成电路设计企业购买集成电路设计专用EDA软件工具的项目。
（二）芯片应用推广奖励项目。集成电路企业组织实施的应用推广本企业自主研发设计芯片的项目。欢迎咨询深科信。
二、资助的方式和标准以及费用范围
（一）资助的方式。
事后资助。
（二）资助（奖励）的标准及费用范围。
1.购买集成电路设计软件工具资助项目。集成电路设计企业2022年购买集成电路设计专用EDA软件工具，按实际发生费用（不含税）给予最高20%资助，每个企业年度资助总额不超过300万元。
2.芯片应用推广奖励项目。集成电路企业自主研发设计的单款芯片2022年销售金额（已到账）500万元以上，按该款芯片2022年销售到账金额给予最高10%的奖励，单款芯片年度奖励总额不超过500万元。
上述销售金额、到账金额等均不含税。芯片产品销售金额不含软件销售金额；合同及发票的时间必须同时为2022年度。
每个申报主体最多可申报三个项目,其中最多可申报两个芯片应用推广奖励项目，以往获得过鼓励芯片应用推广项目奖励的芯片不能再次申报。欢迎咨询深科信。
本扶持计划对项目实际资助的额度受专项资金年度预算总额控制。
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深圳市科技创新委员会2024年度集成电路专项资助
一、申请内容
（一）对集成电路设计企业流片支持
1.多项目晶圆直接流片资助；
2.首次完成全掩膜工程产品流片资助。
（二）对集成电路设计企业购买IP（硅知识产权）支持
对于企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买费用资助。
（三）对集成电路EDA设计工具研发支持
对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发费用资助。欢迎咨询深科信。
二、支持强度与方式
支持强度：有数量限制，受科技研发资金年度总额控制。按照审计结果确定资助额度，本批次资助资金由2024年度市级财政资金和中央引导地方资金组成。欢迎咨询深科信。
（一）对集成电路设计企业流片支持
1.对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2022年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助；
2.对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2022年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。
（二）对集成电路设计企业购买IP支持
对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2022年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。
（三）对集成电路EDA设计工具研发支持
对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2022年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。
支持方式：事后资助。欢迎咨询深科信。
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深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与集成电路产业发展实施细则(修订版)
2025年新政策
支持重大项目投资
(一)扶持范围：对上年度在龙岗区实际新增固定资产投资(不含地价)5000万元以上的半导体与集成电路相关项目的企业予以资助。鼓励企业加大对半导体与集成电路业务投资，促进其他领域企业转型升级开展半导体与集成电路业务，实现扩大产业集群规模的目的。
(二)扶持方式和标准：按照上年度在龙岗区实际新增固定资产投资(不含地价)的10%，给予单个企业每年最高不超过2000万元的资助。每个企业在本实施细则有效期内最多可申请两年。
支持平台建设和运营
(一)扶持范围：国家、省、市级集成电路公共服务平台(不含分支机构)的统一运营企业，或经市半导体与集成电路产业主管部门同意设立的半导体与集成电路或EDA产业社会组织。欢迎咨询深科信
(二)扶持方式和标准：
1.对获批国家、省、市级集成电路公共服务平台(不含分支机构)的统一运营企业，分别给予500万元、300万元、200万元的一次性奖励，平台每上一个台阶按相应标准追加差额奖励。
2.对经市半导体与集成电路产业主管部门同意设立的，支持龙岗区开展半导体与集成电路领域招商引资、产业对接、产业合作、生态建设的半导体与集成电路或EDA产业社会组织，参照市级集成电路公共服务平台扶持标准执行。欢迎咨询深科信
降低环保设施运营成本
(一)扶持范围：建设废气、废水、废弃物等污染防治设施的半导体与集成电路相关企业。
(二)扶持方式和标准：按照其日常环保运营处理上年度实际支出费用的50%，给予最多两年、每年最高200万元的资助。
支持EDA/IP工具研发采购和生产制造类工具采购
(一)扶持范围：从事EDA/IP工具研发的半导体与集成电路相关企业，或上年度购买芯片设计、生产制造类工具的半导体与集成电路相关企业。
(二)扶持方式和标准：
对从事EDA/IP工具研发的半导体与集成电路相关企业，按照上年度EDA工具软件研发、IP工具研发投入的20%，给予最多两年、每年最高500万元的资助。对半导体与集成电路相关企业购买国内企业自主研发EDA/IP工具开展芯片研发的，按照上年度实际支出费用的10%，给予每年最高100万元的资助。
对半导体与集成电路相关企业购买OPC/LIMS等研发工具与实验管理系统、MES/EAP/YMS/SPC等制造管理工业软件、FMCS等厂务控制系统开展研发生产的，按照上年度实际支出费用的20%，给予最多两年、每年最高200万元的资助。欢迎咨询深科信
支持芯片产品流片
(一)扶持范围：上年度开展芯片产品流片的半导体与集成电路相关企业。
(二)扶持方式和标准：对开展首次工程流片的企业，按照上一年度首次工程流片费用(掩模板制作费用)的20%给予每年最高200万元的资助;对开展多项目晶圆(MPW)流片的企业，按照上一年度MPW流片费用的10%给予每年最高100万元的资助。
支持测试验证分析
(一)扶持范围：在第三方机构开展工程样片测试验证分析的半导体与集成电路相关企业。
(二)扶持标准：按照上一年度开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等测试验证及相关认证实际发生金额的50%，给予最高100万元的资助。欢迎咨询深科信
降低企业用人成本
(一)扶持范围：半导体与集成电路相关企业。
(二)扶持方式和标准：
1.对企业上年度用于支付员工薪金的成本给予一定比例资助，单个企业每年最高不超过500万元。每个企业在本实施细则有效期内最多可申请两年。具体资助方式如下：
(1)上年度企业支付单个员工年薪在30万元(含)至50万元(含)之间的，按照该类型员工数量，给予企业2万元/人的资助;
(2)上年度企业支付单个员工年薪在50万元至100万元(含)之间的，按照该类型员工数量，给予企业4万元/人的资助;
(3)上年度企业支付单个员工年薪超过100万元的，按照该类型员工数量，给予企业6万元/人的资助。欢迎咨询深科信
2.支持企业内符合条件的人才申领“鹏城优才卡(龙岗)”，持卡人在子女教育、医疗保健、安居保障等方面享受相应的政策待遇。
支持行业会议会展
(一)扶持范围：
(1)经龙岗区产业主管部门备案并在龙岗区举办的人才培训、高端研讨会、峰会、国际交流会等半导体与集成电路行业专项活动。
(2)在深圳市举办的、旨在扩大龙岗区乃至深圳市半导体与集成电路产业知名度、促进国际半导体与集成电路技术交流合作、吸引国内外半导体与集成电路资源向龙岗区汇集的展览会，展览会须符合以下条件：活动面积不低于20000平方米，参展企业不低于300家，活动持续时间不低于3天，吸引媒体数量不低于20家，公众参与人次不低于10000人次。
(二)扶持方式和标准：
(1)对符合本条款扶持范围(1)的半导体与集成电路行业专项活动相关的场地租赁、活动策划、场地布置、专家邀请、资料印刷和媒体宣传等费用，按活动审计核准金额的50%，给予市级以上活动承办方最高100万元资助，区级活动承办方最高50万元资助。
(2)对符合本条款扶持范围(2)的半导体与集成电路展览会，按照活动实际发生费用的30%给予活动承办方资助，最高300万元。每个企业在本实施细则有效期内最多可申请三年。
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2024年宝安区促进半导体与集成电路产业发展
（一）推动重点项目落地
对落户我区的半导体与集成电路重点项目，按照固定资产投资金额(不含地价)的20%给予补助，单个企业最高不超过3000万元。
（二）突破核心设备及零部件、关键材料
大力培育引进半导体与集成电路设备及材料企业，开展核心设备及零部件、关键材料的研发及产业化。对于首台(套)关键设备及零部件、首批次新材料进入重点集成电路制造企业供应链，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。欢迎咨询深科信。
（三）鼓励企业间验证服务
鼓励集成电路制造企业为区内设备、材料企业提供首台(套)关键设备及零部件、首批次新材料验证服务。对于所验证设备及零部件、材料列入工信部、广东省、深圳市相关推广目录的，按照验证设备及零部件、材料价格20%，分别给予提供验证方最高不超过100万元(设备及零部件类)、50万元(材料类)补助。欢迎咨询深科信。
（四）支持企业车规级认证
鼓励芯片企业针对车载应用的芯片进行严格的质量与可靠性确认，特别是对产品功能和性能进行标准规范测试，打造自主可控的国产芯片供应链体系。对集成电路设计及模组企业产线或产品通过AEC-Q100(集成电路)汽车电子车规级认证，给予每家企业实际认证费用20%、最高100万元的一次性补贴。
（五）支持企业购买或租赁软件工具
支持集成电路企业购买IP、EDA工具软件开展集成电路研发。对企业购买IP、购买或租赁国产EDA工具软件，获得市资助的，按照市资助金额的20%给予配套支持。欢迎咨询深科信。
（六）支持企业流片验证
对集成电路企业开展多项目晶圆(MPW)流片验证、首次完成全掩膜工程产品流片，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。
（七）购买加快EDA核心技术攻关
对开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等集成电路EDA工具软件研发的企业，按照EDA工具软件研发费用的20%给予补助，每个企业最高不超过500万元。欢迎咨询深科信。
（八）提高科技创新能力
鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设科技创新平台，开展核心技术攻关。对经国家部委、省、市认定的半导体与集成电路领域各类科技、产业创新平台，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。对承担国家部委、省、市开展的集成电路领域重大技术攻关及重点研发计划，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。
（九）加大空间保障力度
加大空间保障力度。对新引进的集成电路设计企业，在我区租赁研发、办公用房的，前3年分别按照房屋租赁参考价格的70%、50%、50%给予租金补贴，每个企业每年度不超过200万元;对新引进的集成电路关键设备、核心材料、封装测试、生产制造重点企业，在我区租赁生产制造厂房的，前3年分别按照房屋租赁参考价格的70%、50%、50%给予租金补贴，每个企业每年度不超过500万元;对新引进的半导体及元器件分销营收全国排名前三十的企业，在我区租赁办公、仓储用房的，前3年分别按照房屋租赁参考价格的50%、50%、30%给予补贴，每个企业每年度不超过50万元。宝安区半导体与集成电路产业园区、创新型产业用房、工业保障房租金补贴与本措施租金补贴由企业按自主选择申报，不重复资助。欢迎咨询深科信。
（十）强化核心团队激励
对年度营业收入首次突破一定数额的集成电路EDA、IP、设计、制造、封装测试、关键装备和材料企业，获得市奖励的团队，按照市资助金额的20%给予配套支持。
（十一）构建专业人才体系
建设高水平、创新力的半导体与集成电路行业人才队伍，将重点企业优秀人才纳入“凤凰英才计划”，实现高层次人才子女入学、人才安居、医疗保健、金融服务等多方面服务保障“一卡通”。推进“首席工程师工作室”建设，按有关政策给予支持和奖励，以点带面打造宝安区半导体与集成电路产业工程师强队。欢迎咨询深科信。
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2024年坪山区半导体与集成电路产业高质量发展
（一）支持企业集聚发展
1.半导体与集成电路制造和封装测试企业
对新设立或新迁入的半导体与集成电路制造、封装测试企业，在坪山区无自有产业用地，且落户当年或第一个会计年度实际固定资产投资 5000 万元以上的，经区工信部门备案，按企业实际完成固定资产投资额的 10%，给予最高5000 万元一次性奖励。欢迎咨询深科信。
2.半导体与集成电路零部件和材料企业
对新设立或新迁入的半导体与集成电路零部件和材料企业，在坪山区无自有产业用地，且落户当年或第一个会计年度实际完成固定资产投资 1000 万元以上的，经区工信部门备案，按企业实际完成固定资产投资额的 10%，给予最高 2000 万元一次性奖励。
3.半导体与集成电路设备企业
对新设立或新迁入的半导体与集成电路设备企业，在坪山区无自有产业用地，且落户当年或第一个会计年度实际完成固定资产投资 500 万元以上的，经区工信部门备案，按企业实际完成固定资产投资额的 15%，给予最高 1000 万元一次性奖励。欢迎咨询深科信。
4.半导体与集成电路设计企业
（1）对新设立或新迁入的半导体及集成电路设计企业，落户当年或第一个会计年度营业收入达到 500 万元以上的，经区工信部门备案，按当年或第一个会计年度营业收入的 10%，给予最高 100 万元一次性奖励。欢迎咨询深科信。
（2）对新设立或新迁入的半导体及集成电路设计企业，近两年获得股权投资机构投资 2000 万元以上的，经区工信部门备案，按企业获得投资额的 5%，给予最高 300 万元一次性奖励。
（二）支持企业租赁产业用房
对新设立或新迁入的半导体与集成电路制造、封装测试、零部件、材料、设备企业，经区工信部门备案，租赁生产用房的，按实际租金且不超过 50 元/平方米/月的标准，给予一年租金资助，单个企业最高资助 600 万元。对新设立或新迁入的半导体与集成电路设计企业，经区工信部门备案，租赁研发办公用房的，按实际租金且不超过 60 元/平方米/月的标准，给予一年租金资助，单个企业最高资助 100 万元。
（三）支持购买和使用EDA 软件
1.对企业购买 EDA 设计工具软件(含软件升级费用)或签订正版软件授权合同的，按实际发生费用的 50%，给予最高 300 万元资助。对购买国产化 EDA 设计工具软件的，按上述比例，给予最高 400 万元资助。欢迎咨询深科信。
2.对企业购买深圳市公共服务平台的集成电路设计服务或利用公共服务平台使用 EDA 设计工具软件的，按实际发生费用的 30%，分别给予最高 100万元、50 万元资助。
（四）支持购买 IP 和IP 复用服务
对企业购买 IP(来源于 IP 提供商、EDA 供应商或者代工厂 IP 模块)或第三方集成电路设计公共服务平台提供的IP 复用服务的，按实际发生费用的 50%，分别给予最高 500 万元、200 万元资助。欢迎咨询深科信。
（五）支持设计企业流片
1.集成电路设计企业进行 MPW(多项目晶圆)项目，按 MPW 直接费用的 50%，给予单个企业年度最高 300 万元资助。
2.对集成电路设计企业首次完成掩膜(Full Mask：IP 授权费、掩膜版费、加工费等)工程产品流片项目，按企业流片费用的 30%，给予最高500万元资助。欢迎咨询深科信。
（六）支持车规级资质认证
对企业通过 IATF16949 或 ISO26262 体系认证， 且产品通过 AEC-Q100(IC)、AEC-Q101(分立器件)、AEC-Q102(光电器件)、AEC-Q103(MEMS传感器)、AEC-Q104(多芯片模组)、AEC-Q200(被动组件)、AQG324(功率模块)等汽车电子车规级认证的，按照每款产品认证费用的 50%，给予单个企业年度最高100万元资助。
（七）支持运营公共技术服务平台
对坪山区国家级集成电路公共技术服务平台、分中心，上年度为坪山区企业提供 10 家次以上服务的，按实际发生运营成本的 80%，给予运营单位年度最高100 万元资助。欢迎咨询深科信。
（八）支持企业建设专业空间
对企业建设洁净室(万级及以下)，上年度投入 100 万元以上的，按实际投入费用的 20%，给予最高200万元资助。
（九）支持企业融资
对企业从坪山区银行获得 1 年期以上贷款的，按实际支付利息的 50%且贷款利率不超过同期 LPR(贷款市场报价利率)平均值的标准，给予最高 500 万元资助。欢迎咨询深科信。
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2024年度南山区促进集成电路产业高质量发展专项支持计划项目
(一)核心设备购买支持。
对集成电路设计企业购买核心设备(实际交易价格20万元以上)，按照购置额最高20%给予补贴，每家企业每年最高补贴100万元。
(二) EDA/IP购买支持。
支持集成电路企业购买IP(来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块)、EDA工具开展芯片研发，对上一年度购买IP、EDA设计工具的企业，按照支付费用最高60%给予补贴，每家企业每年分别给予购买IP、EDA设计工具补贴最高200万元。
(三) 流片服务支持。
对集成电路企业首次工程流片进行支持，按照上一年度首次工程流片费用(含掩模版制作、流片等)最高10%给予补贴，大于28nm(含)的工艺节点，每家企业每年最高补贴150万元， 7nm(不含)到28nm(不含)节点，每家企业每年最高补贴300万元，小于7nm(含)节点，每家企业每年最高补贴500万元;对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业，按照上一年度MPW流片费用最高10%给予补贴，大于28nm(含)的工艺节点，每家企业每年最高补贴100万元，7nm(不含)到28nm(不含)节点，每家企业每年最高补贴200万元，小于7nm(含)以下节点，每家企业每年最高补贴300万元。欢迎咨询深科信
(四)工程样片测试验证支持。
对开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证的集成电路设计企业，按照实际发生费用最高30%给予资助，每家企业每年最高资助100万元。
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深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施
2025年新政策
支持企业发展壮大。
对上年度营业收入在5000万元以上且正增长的企业，给予10万元的一次性奖励。欢迎咨询深科信
支持产业园区建设运营。
对经区产业主管部门评估的半导体与集成电路专业园区，按照上年度运营费用的10%，给予园区运营公司每年最高100万元的资助。
对经区产业主管部门评估的半导体与集成电路企业和机构，按照上年度实际支付租金的50%，给予每年最高20万元、最长3年的房租资助。
支持半导体与集成电路设计。
(一)支持EDA购买。对购买国产化EDA设计工具软件(含软件升级费用)开展芯片研发的企业，按照上年度实际支出费用的15%给予每年最高100万元的资助。
(二)支持IP购买。对购买国产化IP开展芯片研发的企业，按照上年度实际支出费用的30%给予每年最高100万元的资助。
(三)开展MPW(多项目晶圆)项目。对开展MPW流片的企业，按照上年度MPW流片费用的50%给予每年最高100万元的资助。
(四)首次工程流片。对开展首次工程流片的企业，按照上年度首次工程流片费用的20%给予每年最高100万元的资助。
支持设计工具研发。
对从事EDA软件开发、IP工具开发的企业，按上年度研发投入的20%给予每年最高500万元资助。欢迎咨询深科信
支持产品测试验证。
对在第三方机构开展工程样片、设备、材料的功能、可靠性、兼容性、失效分析等方面测试验证及相关认证的企业，按照上年度实际支出费用的15%给予每年最高100万元的资助。
支持产品推广应用。
对销售自研芯片、模组、自研化合物半导体材料、自研化合物半导体装备等产品的企业，且符合龙华产业发展导向，给予每年最高250万元的奖励。欢迎咨询深科信
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