补贴高达3000万元！深圳市及南山等5区集成电路项目汇总！

申报时间：2025-10-01 / 2025-10-31

扶持内容：

本次专项资金扶持涵盖集成电路设计流片、产业化、创新能力建设、国家项目配套四类扶持计划。其中，集成电路设计流片扶持计划包括集成电路流片、国产EDA工具推广应用两大方向;产业化扶持计划聚焦高端芯片产品突破、核心设备及配套零部件突破、关键制造封装材料突破、高端封装测试水平提升、化合物半导体技术水平提升、尖端前沿技术突破等重点领域;创新能力建设扶持计划重点支持建设半导体与集成电路领域产业创新中心、IC设计流片平台、检测认证中心、中试验证平台等产业支撑平台;国家项目配套扶持计划，对承担国家发展改革委集成电路领域重大项目、重大技术攻关计划及重点研发计划的单位给予配套支持，最高资助金额3000万元。

申报时间：2025-10-29 / 2025-11-11

政策内容：

1.核心设备购买支持。

对集成电路设计企业购买核心设备(实际交易价格20万元以上)，按照购置额最高20%给予补贴，每家企业每年最高补贴100万元。

2. EDA/IP购买支持。

支持集成电路企业购买IP(来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块)、EDA工具开展芯片研发，对上一年度购买IP、EDA设计工具的企业，按照支付费用最高60%给予补贴，每家企业每年分别给予购买IP、EDA设计工具补贴最高200万元。

3.流片服务支持。

对集成电路企业首次工程流片进行支持，按照上一年度首次工程流片费用(含掩模版制作、流片等)最高10%给予补贴，大于28nm(含)的工艺节点，每家企业每年最高补贴150万元，  7nm(不含)到28nm(不含)节点，每家企业每年最高补贴300万元，小于7nm(含)节点，每家企业每年最高补贴500万元;对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业，按照上一年度MPW流片费用最高10%给予补贴，大于28nm(含)的工艺节点，每家企业每年最高补贴100万元，7nm(不含)到28nm(不含)节点，每家企业每年最高补贴200万元，小于7nm(含)以下节点，每家企业每年最高补贴300万元。

4.工程样片测试验证支持。

对开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证的集成电路设计企业，按照实际发生费用最高30%给予资助，每家企业每年最高资助100万元。

1.突破核心设备及零部件、关键材料

大力培育引进半导体与集成电路设备及材料企业，开展核心设备及零部件、关键材料的研发及产业化。对于首台(套)关键设备及零部件、首批次新材料进入重点集成电路制造企业供应链，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。

2.推动重点项目落地

对落户我区的半导体与集成电路重点项目，按照固定资产投资金额(不含地价)的20%给予补助，单个企业最高不超过3000万元。

3.支持企业购买或租赁软件工具

支持集成电路企业购买IP、EDA工具软件开展集成电路研发。对企业购买IP、购买或租赁国产EDA工具软件，获得市资助的，按照市资助金额的20%给予配套支持。

4.鼓励企业开展车规级认证

鼓励芯片企业针对车载应用的芯片进行严格的质量与可靠性确认，特别是对产品功能和性能进行标准规范测试,打造自主可控的国产芯片供应链体系。对集成电路设计及模组企业产线或产品通过AEC-Q100(集成电路)汽车电子车规级认证，给予每家企业实际认证费用20%、最高100万元的一次性补贴。

5.鼓励企业间验证服务

鼓励集成电路制造企业为区内设备、材料企业提供首台(套)关键设备及零部件、首批次新材料验证服务。对于所验证设备及零部件、材料列入国家工信部、广东省、深圳市相关推广目录的，按照验证设备及零部件、材料价格20%，分别给予提供验证方最高不超过100万元(设备及零部件类)、50万元(材料类)补助。

6.支持企业开展流片验证

对集成电路企业开展多项目晶圆(MPW)流片验证、首次完成全掩膜工程产品流片，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。

7.加大空间保障力度

对新引进的集成电路设计企业，在我区租赁研发、办公用房的，前3年分别按照房屋租赁参考价格的70%、50%、50%给予租金补贴，每个企业每年度不超过200万元;对新引进的集成电路关键设备、核心材料、封装测试、生产制造重点企业，在我区租赁生产制造厂房的，前3年分别按照房屋租赁参考价格的70%、50%、50%给予租金补贴，每个企业每年度不超过500万元;对新引进的半导体及元器件分销营收全国排名前三十的企业，在我区租赁办公、仓储用房的，前3年分别按照房屋租赁参考价格的50%、50%、30%给予补贴，每个企业每年度不超过50万元。宝安区半导体与集成电路产业园区、创新型产业用房、工业保障房租金补贴与本措施租金补贴由企业按自主选择申报，不重复资助。

8.提高科技创新能力

鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设科技创新平台，开展核心技术攻关。对经国家部委、省、市认定的半导体与集成电路领域各类科技、产业创新平台，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。对承担国家部委、省、市开展的集成电路领域重大技术攻关及重点研发计划，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。

9.强化核心团队激励

对年度营业收入首次突破一定数额的集成电路EDA、IP、设计、制造、封装测试、关键装备和材料企业获得市奖励的团队，按照市资助金额的20%给予配套支持。

10.加快EDA核心技术攻关

对开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等集成电路EDA工具软件研发的企业，按照EDA工具软件研发费用的20%给予补助，每个企业最高不超过500万元。

1.支持行业会议会展

(1)对符合本条款扶持范围(1)的半导体与集成电路行业专项活动相关的场地租赁、活动策划、场地布置、专家邀请、资料印刷和媒体宣传等费用，按活动审计核准金额的50%，给予市级以上活动承办方最高100万元资助，区级活动承办方最高50万元资助。

(2)对符合本条款扶持范围(2)的半导体与集成电路展览会，按照活动实际发生费用的30%给予活动承办方资助，最高300万元。每个企业在本实施细则有效期内最多可申请三年。

2.降低企业用人成本

对企业上年度用于支付员工薪金的成本给予一定比例资助，单个企业每年最高不超过500万元。每个企业在本实施细则有效期内最多可申请两年。具体资助方式如下：

(1)上年度企业支付单个员工年薪在30万元(含)至50万元(含)之间的，按照该类型员工数量，给予企业2万元/人的资助;

(2)上年度企业支付单个员工年薪在50万元至100万元(含)之间的，按照该类型员工数量，给予企业4万元/人的资助;

(3)上年度企业支付单个员工年薪超过100万元的，按照该类型员工数量，给予企业6万元/人的资助。

3.支持测试验证分析

按照上一年度开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等测试验证及相关认证实际发生金额的50%，给予最高100万元的资助。

4.支持芯片产品流片

对开展首次工程流片的企业，按照上一年度首次工程流片费用(掩模板制作费用)的20%给予每年最高200万元的资助;对开展多项目晶圆(MPW)流片的企业，按照上一年度MPW流片费用的10%给予每年最高100万元的资助。

5.支持EDA/IP工具研发采购和生产制造类工具采购

（1）对从事EDA/IP工具研发的半导体与集成电路相关企业，按照上年度EDA工具软件研发、IP工具研发投入的20%，给予最多两年、每年最高500万元的资助。对半导体与集成电路相关企业购买国内企业自主研发EDA/IP工具开展芯片研发的，按照上年度实际支出费用的10%，给予每年最高100万元的资助。

（2）对半导体与集成电路相关企业购买OPC/LIMS等研发工具与实验管理系统、MES/EAP/YMS/SPC等制造管理工业软件、FMCS等厂务控制系统开展研发生产的，按照上年度实际支出费用的20%，给予最多两年、每年最高200万元的资助。

6.降低环保设施运营成本

按照其日常环保运营处理上年度实际支出费用的50%，给予最多两年、每年最高200万元的资助。

7.支持平台建设和运营

（1）对获批国家、省、市级集成电路公共服务平台(不含分支机构)的统一运营企业，分别给予500万元、300万元、200万元的一次性奖励，平台每上一个台阶按相应标准追加差额奖励。

（2）对经市半导体与集成电路产业主管部门同意设立的，支持龙岗区开展半导体与集成电路领域招商引资、产业对接、产业合作、生态建设的半导体与集成电路或EDA产业社会组织，参照市级集成电路公共服务平台扶持标准执行。

8.支持重大项目投资

按照上年度在龙岗区实际新增固定资产投资(不含地价)的10%，给予单个企业每年最高不超过2000万元的资助。每个企业在本实施细则有效期内最多可申请两年。

近三年集成电路类机构承担市级以上项目或上年度研发投入占营收15%以上的，给予芯片设计、流片、高端封测、软件算法及化合物半导体等研发团队最高30万元奖励。同一家科研机构一年内最多申报3人。同一项目不得重复申请奖励，同一个项目符合以下多个条件的，按从优不重复原则予以支持。

1、承担深圳市级集成电路项目并已获得资金资助1个及以上的，最多可申报1人，人才奖励10万元/人。其中市级项目包括：深圳市科技创新局的集成电路相关项目、深圳市工业和信息化局的集成电路专项扶持计划、深圳市发展和改革委员会的集成电路相关项目。

2、承担广东省级集成电路项目并已获得资金资助1个的，最多可申报1人。承担广东省级集成电路项目并已获得资金资助2个及以上的，最多可申报2人。人才奖励10万元/人。

3、承担国家级集成电路1个并已获得资金资助的，最多可申报2人。承担国家级集成电路2个及以上并已获得资金资助的，最多可申报3人。人才奖励10万元/人。

支持高端芯片产品突破

(一)芯片研发支持

面向AI大模型、新能源汽车、智能机器人、消费电子、互联互通、生物识别、工业制造、医疗健康、云计算与数据中心、安防监控、航空航天等应用场景，支持各类中高端芯片的研发设计，对福田区半导体和集成电路芯片设计类企业、科研院所开展高端芯片设计的，按照上年度研发投入给予最高300万元支持。

(二)工程样片测试验证支持

对企业开展高端芯片工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证，按照上年度实际支付费用给予最高200万元支持。

(三)车规级芯片认证支持

支持企业开展AEC-Q系列可靠性标准认证、ISO 26262功能安全管理体系认证、AQG 324车规级半导体模块认证、ISO/TS  16949体系认证等车规级认证，对上年度取得相关认证资质的企业，按照认证实际支付费用给予支持，单一企业年度资助金额最高100万元。

芯片设计流片支持

(一)多项目晶圆流片支持

对于参与晶圆制造厂多项目晶圆流片的企业、科研院所，按照上年度多项目晶圆流片直接费用给予年度总额最高300万元支持。

(二)全掩模工程产品流片支持

对于首次完成全掩模工程产品流片(包括自组多项目晶圆流片)的企业、科研院所，按照流片直接费用给予年度总额最高1000万元支持。

支持EDA和IP工具推广应用

(一)EDA和IP研发支持

推动模拟、数字、制造、封测等集成电路EDA、IP工具实现全流程国产化，强化国产EDA、IP研发攻关与生态推广，对从事EDA软件开发、IP工具开发的企业、科研机构，按照上年度EDA、IP方面研发投入给予最高500万元支持。

(二)EDA和IP购买支持

对购买EDA和IP工具开展高端芯片研发制造的企业、科研院所，按照上年度购买EDA和IP工具实际支付费用给予年度最高300万元支持。

(三)EDA和IP推广支持

支持辖区研制的EDA工具、IP核等基础技术成果向全国企业开放服务，支持辖区研制的EDA、IP等基础工具进入头部企业供应链，对于企业销售自主研发的EDA、IP等基础工具，按照上年度单款工具销售额(单合同额)给予最高300万元支持。

支持产业链关键环节突破

(一)支持提升高端封装测试水平

鼓励使用先进封装技术，加快晶圆级、系统级、扇出型等先进封装技术的研发和产业化，支持凸块(Bump)、倒装(Flip  Chip)、晶圆级封装(WLP)、重布线(RDL)、芯粒(Chiplet)、硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)、2.5D封装、3D封装、混合键合、背面供电、扇出面板级封装(FOPLP)、光电共封装(CPO)、方形扁平无引脚封装(PQFN)，光学/传感器(Optical/Sensor  Modules) , 功率模组 (Power  Modules)等一系列先进封装技术及配套关键材料。对企业、科研院所开展先进封装技术及材料研发的，按照上年度研发投入给予最高300万元支持。

(二)支持核心设备及配套零部件研发

支持企业围绕刻蚀、薄膜沉积、量测检测等核心设备及配套零部件开展技术研发，对企业、科研院所开展核心设备及配套零部件研发的，按照单位上年度研发投入给予最高300万元支持。

(三)支持关键制造封装材料研发

支持围绕先进制程光刻胶、研磨液、掩膜版等制造材料，临时键合胶、聚酰亚胺、底部填充胶、封装基板等先进封装材料开展技术研发。对企业、科研机构开展关键制造封装材料研发的，按照单位上年度研发投入给予最高300万元支持。

(四)支持化合物半导体研发

在新能源、通信设备、新能源汽车、充换电设施、轨道交通、智能终端等领域加快推广应用射频、光电子和碳化硅、氮化镓功率器件等化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。对企业、科研机构开展化合物半导体芯片、器件、装备及材料等研发的，按照单位上年度研发投入给予最高300万元支持。

支持建设产业支撑平台

支持建设半导体与集成电路领域产业创新中心、制造业创新中心、技术创新中心、IC设计流片平台、检测认证中心、中试验证平台等产业支撑平台，对成功通过国家级、省级、市级产业支撑平台验收的，给予单个平台最高500万元支持。对获得支持后被认定为更高级别的产业支撑平台，按照相应标准追加差额支持。国家、省、市级专项计划另有规定的，从其规定。

重大专项战略任务支持

鼓励有关单位承担国家发展改革委、工业和信息化部、科学技术部等部委，广东省发展和改革委员会、广东省工业和信息化厅、广东省科学技术厅，深圳市发展和改革委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新局开展的半导体与集成电路领域重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。对获批国家、省、市重大专项的，给予最高500万元支持。

支持产业供应链发展

(一)芯片供应链支持

支持辖区研制的高端芯片进入头部企业供应链，对于企业销售自主研发的高端芯片，按照上年度单款芯片销售额给予最高300万元支持。

(二)关键设备及核心零部件供应链支持

支持辖区研制的关键设备及核心零部件(包含以自研芯片为核心构成的模块化组件)进入头部企业供应链，对于企业上年度销售自主研发的关键设备及核心零部件等，按照上年度单款产品销售额给予最高300万元支持。

(三)高端封装材料供应链支持

支持辖区企业采购高端封装材料，对于企业采购高端封装材料等，按照上年度单款产品采购额给予最高300万元支持。

(四)化合物半导体供应链支持

在新能源、通信设备、新能源汽车、充换电设施、轨道交通、智能终端等领域加快推广应用射频、光电子和碳化硅、氮化镓功率器件等化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。对企业销售自研化合物半导体芯片、器件、模组、装备及材料等，按照上年度单款产品销售额给予最高300万元支持。

第八条 企业融资支持

支持企业采取市场化、多元化、产业基金和财政补贴相结合的融资方式，对符合条件获得融资的半导体与集成电路领域企业，且上年度实际到账在2000万元以上的，给予最高200万元支持。

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支持企业发展壮大。

对上年度营业收入在5000万元以上且正增长的企业，给予10万元的一次性奖励。欢迎咨询深科信

支持产业园区建设运营。

对经区产业主管部门评估的半导体与集成电路专业园区，按照上年度运营费用的10%，给予园区运营公司每年最高100万元的资助。

对经区产业主管部门评估的半导体与集成电路企业和机构，按照上年度实际支付租金的50%，给予每年最高20万元、最长3年的房租资助。

支持半导体与集成电路设计。

(一)支持EDA购买。对购买国产化EDA设计工具软件(含软件升级费用)开展芯片研发的企业，按照上年度实际支出费用的15%给予每年最高100万元的资助。

(二)支持IP购买。对购买国产化IP开展芯片研发的企业，按照上年度实际支出费用的30%给予每年最高100万元的资助。

(三)开展MPW(多项目晶圆)项目。对开展MPW流片的企业，按照上年度MPW流片费用的50%给予每年最高100万元的资助。

(四)首次工程流片。对开展首次工程流片的企业，按照上年度首次工程流片费用的20%给予每年最高100万元的资助。

支持设计工具研发。

对从事EDA软件开发、IP工具开发的企业，按上年度研发投入的20%给予每年最高500万元资助。欢迎咨询深科信

支持产品测试验证。

对在第三方机构开展工程样片、设备、材料的功能、可靠性、兼容性、失效分析等方面测试验证及相关认证的企业，按照上年度实际支出费用的15%给予每年最高100万元的资助。

支持产品推广应用。

对销售自研芯片、模组、自研化合物半导体材料、自研化合物半导体装备等产品的企业，且符合龙华产业发展导向，给予每年最高250万元的奖励。欢迎咨询深科信

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