“福田英才荟”计划

2024年“福田英才荟”计划-集成电路科研奖励

区级资金+政策开放申报中

发布时间：2024-09-13

组织部门：福田区人力资源局

申报日期：2024-09-13 / 2024-09-30

通知原文

申报材料

相关申报

受理条件

　　(一)集成电路企业。
　　1.企业、机构(以下合称“企业”)注册地、税务登记地和统计关系均在福田区，注册成立1年以上，具有独立法人资格，依法纳税，企业经营规范、信用记录良好。
　　2.企业应以半导体器件的设计、制造、封装、测试，以及相关原材料、辅助材料、装备等为主营业务，拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动。 3.近三年(含当年)企业承担深圳市及以上集成电路相关项目，或上年度科研投入比例占营收15%以上。
　　(二)申请人。
　　1.申请人属于所在企业的芯片设计、流片工艺或软件算法科研团队成员。

　　2.申请人须在福田区连续缴纳个人所得税或社会保险1年以上，诚信守法，无违法犯罪和不良记录。

序号	材料名称	材料要求
1	申请表
2	集成电路研发人才奖励申请表、身份证、银行卡
3	以“承担市级以上项目”或“科技研发投入占营收比例”条件申请奖励的相关佐证资料
4	申请人所在企业的“三证合一”营业执照
5	社保清单、在职证明
6	福田英才推荐名单信息表
7	白底电子证件照片	个人累计奖励20万元以下不需提供