　　1.政策依据

　　《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》(深发改规〔2025〕9号)第一条。

　　2.扶持方向

　　(1)面向AI大模型场景需求，支持突破数据中心CPU、GPU、DSP、FPGA、ASIC等专用芯片，400G以上带宽DPU、100G以上激光器芯片、新型光电融合芯片等互联芯片，以及高性能高能效存储芯片。

　　(2)面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器。

　　(3)面向新能源汽车万亿级市场，支持14纳米及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代。

　　3.扶持方式及资助金额

　　(1)对购买IP开展28纳米及以下制程高端芯片研发的企业，通过专家评审后，按照IP购买实际支付费用的20%给予资助，单一企业年度资助金额不超过300万元。

　　(2)对购买IP开展14纳米及以下制程高端芯片研发的企业，通过专家评审后，按照IP购买实际支付费用的30%给予资助，单一企业年度资助金额不超过500万元。

　　(3)支持企业开展AEC-Q系列可靠性标准认证、ISO 26262功能安全管理体系认证、AQG 324车规级半导体模块认证、ISO/TS 16949体系认证等车规级认证，对取得相关认证资质的企业，通过专家评审后，按照认证实际发生费用的50%给予资助，单一企业年度资助金额不超过100万元。

　　以上项目采取事后一次性资助方式。

　　4.申报要求

　　(1)须满足申报通知明确的申报基本条件。

　　(2)项目单位应拥有专业化的技术及管理团队，财务制度健全，具有较高水平的研发成果和技术储备，经营管理状况良好。

　　(3)实际支出费用计算时间为2025年1月1日以后，以发票日期为准。

2025年深圳市第二批战略性新兴产业专项资金项目（半导体与集成电路领域）-产业化扶持