　重2022D001国产8K超高解析度变焦防抖镜头研制

　　一、领域：一、电子信息--(五)广播影视技术

　　二、研究内容：

　　开展国产8K超高解析度变焦防抖镜头关键技术研究，开发高精度非球面透镜技术、镀膜技术、自动伺服变焦技术、光学防抖技术及软件电子防抖算法等关键核心技术，研制出国产8K超高解析度变焦防抖镜头、开发和定义国产卡口标准，实现镜头和摄像机机身快速可靠连接和通讯;开展国产8K超高解析度变焦防抖镜头和国产卡口试制验证，优化完善关键技术，实现商业应用。

　　三、考核指标：

　　(一)经济指标：完成国产8K超高解析度变焦防抖镜头销售不少于2000件。

　　(二)学术指标：申请专利≥10件，其中发明专利≥5件。

　　(三)技术指标：

　　单个镜头实现12-300mm变焦，

　　可变光圈F/2.8至F/11;

　　相对照度大于70%，畸变小于2%;

　　奈奎斯特频率处MTF值高于0.4

　　镜头支持手动和自动变焦功能、手动和自动对焦功能、手动和自动光圈调节功能;

　　自动变焦功能的伺服变焦精度小于1%、伺服往复精度小于1%;

　　自动对焦时间小于0.1S。

　　四、组织方式：公开竞争

　　五、资助方式：中期评估式

　　六、实施年限：3年

　　七、资助资金：不超过1000万元

　　有关情况说明：要求由企业牵头申报，并有应用评价单位提供产品用户评价报告。

　　重2022D002 国产8K超高清监视器关键技术研发

　　一、领域：一、电子信息--(五)广播影视技术

　　二、研究内容：

　　开展国产8K超高清监视器关键技术研究，主要包括8K SDI信号高速传输和解码技术、基于3D LUT色彩管理器的色彩准确还原技术研发、基于超多分区区域调光的超高对比度处理技术、超高清帧率转化和运动补偿技术、监视器智能AI人机交互技术等方面的研究内容。同时，开展国产8K视频监视器对应的专业背光模组关键技术研究，包括监视器专业背光模组超高亮度技术研究、监视器专业背光模组超高色域技术研究、监视器屏体均一性补偿算法提升技术研究等。研制国产8K超高清监视器，开展试制验证和优化完善关键技术与系统平台，实现商业应用。

　　三、考核指标：

　　(一)经济指标：形成国产8K超高清监视器不少于100台的应用示范。

　　(二)学术指标：申请专利≥10件，其中发明专利≥5件。

　　(三)技术指标：

　　支持8K分辨率;

　　支持50/60/100/120P帧率视频信号显示;

　　色域大于BT2020 80%;

　　色深≥10bit;

　　BT709/DCI-P3/BT.2020平均色差△E≤1.5;

　　峰值亮度大于1000nits;

　　支持1000区以上Local Dimming区域调光、暗场亮度低于0.05nits;

　　支持国内外主流HDR标准;

　　支持4路12G-SDI通道、兼容3G-SDI通道信号;

　　支持AI远场语音交互;

　　支持AI图像识别与处理。

　　四、组织方式：公开竞争

　　五、资助方式：里程碑式

　　六、实施年限：3年

　　七、资助资金：不超过3000万元

　　有关情况说明：要求由企业牵头申报，并有应用评价单位提供产品用户评价报告。

　　重2022D003 400G&800G长距相干光模块关键技术研发及产业化

　　一、领域：一、电子信息-(四)通信技术

　　二、研究内容：

　　研究高速大容量光传输的高阶振幅和相位联合键控调制、超高灵敏度相干探测和恢复技术，开发集成高阶调制和相干接收光器件;研究窄线宽可调激光器C++波段频率锁定技术，高功率稳定技术，开发国产iTLA窄线宽可调激光器;研究高性能相干DSP软判决前向误码纠错技术、色散补偿等DSP数字信号处理技术，开发DSP离线实验平台;研制具有自主知识产权的800G和可插拔单波400G长距相干光模块产品;突破400G&800G长距相干光模块及核心光器件设计技术和生产工艺技术瓶颈;实现长距相干光模块深圳本地的产业化，带动国内高速率相干光模块整体产业链发展。

　　三、考核指标：

　　(一)经济指标：项目期内400G单载波可插拔光模块及配套单板销售收入≥2000万元，项目期内800G相干光模块及配套单板销售收入≥8000万元;实现深圳本地量产，国产替代率≥50%。

　　(二)学术指标：申请发明专利≥20件，其中国际专利≥10件; 完成技术标准提案≥2件。

　　(三)技术指标：

　　(1)完成国产集成高速率调制、相干接收光芯片研制，封装后光器件静态插入损耗≤19dB，波特率≥64GBaud。

　　(2)完成研制国产iTLA窄线宽可调激光器样品，输出光功率≥16dBm，线宽≤100KHz，通道间隔50GHz，通道数80，波长范围符合C++波段。

　　(3)完成400G DSP FEC算法、色散补偿等数字信号处理算法研究，实现400G 16QAM光传输系统离线验证，系统背靠背B2B OSNR≤23dB，FEC净编码增益(NCG)，在16QAM格式下≥11.3dB。

　　(4)完成基于自研集成相干收发光器件的400G单载波可插拔光模块研制，400G 16QAM OSNR容限≤23.5dB，无电中继传输距离≥700km，光模块功耗≤29W。

　　(5)完成800G相干光模块研制，相干模块内部支持800G客户侧业务交叉调度; 2x200G DP-QPSK OSNR容限≤14.5dB，无电中继传输距离≥1500km;2x400G 16QAM OSNR容限≤22.4dB，无电中继传输距离≥800km;光模块功耗≤150W。

　　四、组织方式：公开竞争

　　五、资助方式：里程碑式

　　六、实施年限：3年

　　七、资助资金：不超过3000万元

　　重2022D004光接入局端核心交换芯片研发及产业化

　　一、领域：一、电子信息-(四)通信技术

　　二、研究内容：

　　(一)面向国家宽带双千兆发展战略和下一代光接入50G-PON的规模部署需求，研发光接入局端设备OLT的核心交换芯片和大容量高性能OLT系统设备。研发基于定长信元交换技术的大容量高性能的OLT核心交换芯片，突破多业务承载问题和提高系统交换性能;实现单芯片集成交换、NP、TM和MAC功能，提高集成度和降低功耗;研究芯片内置可编程业务NP，通过灵活编程，支持多种上联协议和封装等;研究内置硬加速器支持随流检测新技术，提高设备智能运维能力;研究基于信用的队列调度技术、精确的队列整形技术和队列动态调整技术，实现业务承载的确定性时延、抖动和带宽指标。

　　(二)基于此芯片研发交换和业务转发分离的大容量分布式OLT设备;研发高密度的10G-PON线卡、50G-PON线卡和100G上联主控板;实现OLT设备从10G-PON平滑演进到50G-PON。研究TSN技术与PON技术的融合，实现确定性业务在PON网络上的承载;实现业务质量实时监测，支撑PON自智网络。实现基于此芯片的大容量OLT设备的大规模批量商用。

　　三、考核指标：

　　(一)经济指标：项目期内局端OLT设备实现销售收入≥2亿元。超大容量OLT设备使用国产核心交换芯片，年发货量比例大于80%。

　　(二)学术指标：申请专利≥20件。

　　(三)技术指标：核心交换芯片支持不低于128B信元线速交换;交换容量大于3.6T，支持不少于144对25G/12.5G serdes;内置40Gbps处理能力的NP，转发时延小于200us，抖动小于正负50us;芯片最大功耗小于100W;支持带内随流检测功能。光接入局端OLT整机交换容量大于7.2T，槽位带宽400G，槽位数量不少于16个，支持主备100G主控上联板;OLT支持上联智能调整QoS配置，响应时间小于1分钟;支持VxLAN、SRv6、MPLS、Telemetry、In-band Telemetry协议;支持10G-PON和50G-PON COMBO线卡;实现每OLT 10Gbps业务流量的用户体验质量实时分析。

　　四、组织方式：公开竞争

　　五、资助方式：里程碑式

　　六、实施年限：3年

　　七、资助资金：不超过3000万元

　　重2022D005 高精度力控协作机器人关键技术研发及应用

　　一、领域：八、先进制造及自动化--(三)高性能、智能化仪器仪表

　　二、研究内容：

　　研制面向手机平板等3C产品组装产线技术改造需求的力控协作机器人，突破高精度本体设计、力/触传感器、柔顺力控、主动安全等关键技术。研制基于高精度双编码器和新型制动器的力控协作机器人本体;开发新型力传感器和触觉传感器，研究精细作业状态检测技术;设计高精度末端位姿控制机构，面向组装产线复杂作业，研究基于臂-手协同的主动柔顺和精准灵巧操作技术;研制柔性电子皮肤部件，研究面向组装作业的人机协作安全技术;实现高精度力控协作机器人系统集成与应用示范。

　　三、考核指标：

　　(一)经济指标：实现销售收入(或量产应用价值)≥8000万元。

　　(二)学术指标：申请专利≥30件，其中PCT专利≥5件。获得协作机器人功能安全认证与MTBF认证。

　　(三)技术指标：

　　装配精度≤±0.02mm;实现BTB、RF等多种类型连接器的组装、线路排布和固定等工艺场景;研制力控协作机器人关键装备：负载≥3kg,末端速度≥1m/s,重复定位精度≤±0.01mm，最小可控力0.05N，实现力控协作机器人国产化;研制力传感器、触觉传感器、柔性电子皮肤等关键部件：力传感器力/力矩量程≥50N/2Nm，分辨率0.05N/0.005Nm，综合准度(含串扰)≤1%FS;三维触觉传感器量程≥50N，测量精度≤5%FS;柔性电子皮肤非接触检测距离≥15cm，响应时间≤10ms。

　　四、组织方式：公开竞争

　　五、资助方式：里程碑式

　　六、实施年限：3年

　　七、资助资金：不超过2000万元

　　有关情况说明：要求由企业牵头申报，并有应用评价单位提供产品用户评价报告。

　　重2022D006 国产化高性能工业机器人控制器研发及应用

　　一、领域：八、先进制造及自动化--(四)机器人

　　二、研究内容：

　　基于国产化CPU、FPGA、DDR等核心器件，研究与开发高性能硬件平台;研究基于国产化硬件平台的开源RTOS系统设计;研究高精轨迹规划算法;研究高效率轨迹规划算法;实现国产化高性能工业机器人控制器开发。

　　三、考核指标：

　　(一)经济指标：实现销售收入≥6000万元。

　　(二)学术指标：申请专利≥15件，其中发明专利≥10件。

　　(三)技术指标：核心器件国产化率100%：CPU架构不低于ARM-Cortex A7、主频≥1GHz、核数≥4核，FPGA制程≤28nm工艺、逻辑单元数量≥50K，电流环带宽625K，基于EtherCAT总线同步性≤100ns;开源实时操作系统(RTOS)周期抖动≤30μs;控制器支持四种以上构型的机器人，如SCARA机器人、六关节机器人;支持EtherCAT主站、EtherCAT从站、PROFINET、CAN、Ethernet、Ethernet/IP、MC、Modbus等8种以上总线，支持API、外部轴、力控制功能等关键功能。在六关节机器人和SCARA机器人上实现推广应用，工业机器人轨迹精度≤0.15mm(负载能力3Kg-7Kg，臂长500mm-800mm的六关节机器人，40mm/s速度下,参考ISO测试标准)，节拍时间≤0.27s(负载能力6kg-10Kg,臂长450mm-650mm的SCARA机器人，25-300-25mm门型往复运动节拍时间，保证到位精度)。

　　备注：工业机器人控制器核心器件包括CPU、FPGA、DDR、FLASH、电源管理芯片、PHY。

　　四、组织方式：公开竞争

　　五、资助方式：里程碑式

　　六、实施年限：3年

　　七、资助资金：不超过2000万元

　　有关情况说明：要求由企业牵头申报。

　　重2022D007 难加工材料激光精密铣槽与切孔关键技术和装备研究与应用

　　一、领域：八、先进制造及自动化--(六)先进制造工艺与装备

　　二、研究内容：

　　研究超快脉冲激光与硬脆、超硬、高温合金、碳纤维复合材料激光旋切铣削盲槽、切通孔的关键技术及提升加工质量、效率的方法，揭示超快脉冲激光与相应的材料相互作用机制，研究在线检测技术;开发具有自主知识产权的激光旋切头关键部件和计算机辅助制造软件;构建数控整机装备;突破硬脆、超硬材料的盲槽旋切铣削和高温合金自由曲面上旋切加工微孔及碳纤维复合材料旋切加工大孔的激光切孔工艺技术难题;实现硬脆、超硬材料盲槽精密高效加工，高温合金材料自由曲面上微孔和碳纤维复合材料厚板大孔精密高效加工;实现整机装备、软件、关键部件、工艺技术的自主化和整体解决方案的示范应用。

　　三、考核指标：

　　(一)经济指标：实现销售收入(或量产应用价值)≥6000万元。

　　(二)学术指标：申请专利≥30件，其中发明专利≥10件;申请软件著作权1项。

　　(三)技术指标：

　　1.研制不少于3种多轴联动数控关键装备，采用国产激光器，装备的性能和精度满足相应工艺要求;自主开发在线穿孔检测系统、群孔在线精度检测系统和成形面在线精度检测系统;自主开发的在线检测系统孔形在线检测误差≤±0.005mm，槽形在线检测误差≤±0.001mm，最小检测圆弧R≤0.05mm;自主研发不少于1类CAM软件。

　　2.实现2种旋切头部件国产化，自主研制的五轴振镜旋切头部件的光束加工范围0.05mm～1mm，焦点调节范围±1mm，光束倾角范围±8°，振镜重复精度误差≤2μrad;自主研制的空心电机旋切头部件的旋转速度达到12000rpm，光束加工范围0.03mm～1mm，焦点移动范围±3mm，光束倾角范围±5°。

　　3.满足4类工艺指标，其中玻璃、硅片等硬脆材料铣削盲槽，槽口变形(圆弧半径)≤0.005mm，槽侧面与表面夹角在90°±2°，无变质层和微裂纹;粒径0.1mm的金刚石磨具铣削盲槽型面尺寸误差≤±0.02mm，线性误差≤±0.003mm，型腔内角半径≤0.2mm;高温合金叶片切孔深径比≥20:1，最小切孔直径0.1mm，重熔层厚度≤0.03mm，孔内壁粗糙度Ra≤0.8μm，内壁无微裂纹，孔中心线与自由曲面夹角最小达20°;10 mm厚的碳纤维复合材料切孔直径范围10～20 mm时，孔锥度≤2°，孔口热影响区损伤范围≤0.1mm。

　　四、组织方式：公开竞争

　　五、资助方式：里程碑式

　　六、实施年限：3年

　　七、资助资金：不超过3000万元

　　有关情况说明：要求由企业牵头申报。

　　重2022D008 面向医学超声影像装备的核心芯片研发

　　一、领域：二、生物与人口健康技术--(六)医疗仪器、设备与医学专用软件

　　二、研究内容：

　　(一)医学专用模拟前端AFE芯片关键技术的研发;

　　(二)低噪声、高线性、大动态范围、低功耗等综合性能指标平衡的超声模拟前端设计技术的研发;

　　(三)模拟前端AFE芯片研发，超低噪声放大器LNA设计和制造、低功耗高速高分辨率的ADC设计、低功耗高精度的ADC设计、小信号抗干扰设计和制造等技术研发;

　　(四)手持超声设备小型化和高集成度硬件系统设计、超低功耗模拟电路设计、超低功耗数字逻辑设计、抗干扰硬件系统设计、高效率被动散热设计等技术研发。

　　三、考核指标：

　　(一)学术指标：申请专利≥5件，其中发明专利≥1件，PCT专利≥2件。手持超声系统取得临床试验报告。

　　(二)技术指标：

　　1.模拟前端AFE芯片实现量产，满足如下技术指标：

　　(1)模拟前端AFE芯片良率≥75%;

　　(2)AFE芯片接收通道数量：64;

　　(3)LNA输入信号电压范围：0-710mV，LNA等效输入噪声：2.5nV/rtHz，LNA噪声系数：3.5dB at 400Ω，LNA信噪比：65dB;

　　(4)LNA增益范围：15/18/21dB，PGA增益范围：21/24/27dB，总增益范围：36-48dB;

　　(5)ADC采样频率：20/40/80MSPS，ADC分辨率：12bit，ADC信噪比：72dBFS;

　　2.完成装备上述芯片的手持超声系统集成，并实现如下技术指标：

　　(1)探头类型：线阵，探头频率：2MHz-13MHz，成像模式：B/C/M/PW，扫描深度≥8cm;

　　(2)发射通道数量≥64，接收通道数量≥64;

　　(3)整机平均功耗≤5±0.5，整机重量≤300±30g;

　　(4)电池续航时间≥2h(一半时间扫描，一半时间冻结);

　　(5)明确临床应用场景，完成样机≥20台，并完成临床验证，提交相应临床试验报告。

　　四、组织方式：公开申报

　　五、资助方式：里程碑式

　　六、实施年限：4年

　　七、资助资金：不超过3000万元

　　重2022D009 面阵超声换能器关键技术开发与应用

　　一、领域：二、生物与人口健康技术--(六)医疗仪器、设备与医学专用软件

　　二、研究内容：

　　(一)换能器关键原材料、结构及精密加工技术的研发;

　　(二)实时三维超声成像和全息声场精准诊疗的高端面阵换能器关键零部件的开发;

　　(三)新型模式转换型压电阵元构造方法及工艺研究;

　　(四)经食道三维心脏面阵换能器和经颅聚焦面阵换能器的研发。

　　三、考核指标：

　　(一)经济指标：实现销售收入≥5000万元。

　　(二)学术指标：申请专利≥10件，其中发明专利≥5件，PCT专利≥3件。

　　(三)技术指标：

　　1.二维面阵超声成像换能器的中心频率达到3.5MHz/7.5MHz，阵元中心间距≤0.3mm，-6dB带宽≥60%;总阵元数≥1024;

　　2.经食道面阵换能器的中心频率达到5MHz，总阵元数≥2000，-6dB带宽≥60%，换能器发射灵敏度≥15kPa/V，成像深度≥90mm, 探头前端截面尺寸≤17mm*13mm;

　　3.经食道心脏超声3D/4D成像帧率≥20卷/秒，具备3D/4D渲染功能以及4D射血分数自动分析、4D应变自动分析以及4D瓣膜定量分析等高端量化分析功能;

　　4.聚焦面阵超声换能器达到总阵元数≥1024，基波频率范围500kHz-800kHz，焦距范围30-80mm，聚焦区域尺寸3mm*3mm*25mm，单通道输出功率≤2W，聚焦区域空间峰值时间平均声强10-10^4mW/cm^2;

　　5.实现面阵超声诊疗换能器部件国产化，相关部件应用于磁共振引导超声神经调控系统、面阵经食道心脏超声设备，获得医疗器械注册证2项，在我市范围内开展临床示范应用≥5家。

　　四、组织方式：公开竞争

　　五、资助方式：里程碑式

　　六、实施年限：5年

　　七、资助资金：不超过3000万元

　　重2022D010光子计数能谱CT探测器研发

　　一、领域：二、生物与人口健康技术--(六)医疗仪器、设备与医学专用软件

　　二、研究内容：

　　(一)光子计数探测器阵列的整合工艺、ASG和模组的高精度整合技术研发;

　　(二)探测器子系统高计数率工作模式数据采集技术研究;

　　(三)与探测器子系统匹配的光子计数信号校正、图像重建、物质分辨等关键成像算法研发;

　　(四)光子计数CT探测器的系统验证平台的开发;

　　(五)光子计数CT探测器整机系统集成及临床验证研究;

　　(六)能谱CT的人体化学成分定性定量分析研究。

　　三、考核指标：

　　(一)学术指标：申请发明专利≥5件。

　　(二)技术指标：

　　1.探测器物理排数≥64排，探测器物理层厚小于0.5mm,最大有效视野≥500mm,最高空间分辨率≥30lp/cm,能量最大分辨能级≥2个(可移动能级)，探测器最大计数率≥100Mcps/mm²;

　　2.当CTDIvol≥27mGy时，实现2mm物体的CT图像低对比度分辨≥0.3%;

　　3.应用新型探测器后，能谱CT辐射剂量降低20%以上;

　　4.完成光子计数探测器CT系统验证平台1项，并满足国家针对光子计数CT系统的检验规范和技术要求;

　　5.完成光子计数探测器子系统样机≥2台;

　　6.样机完成临床验证，并取得第三方测试报告。

　　四、组织方式：公开竞争

　　五、资助方式：里程碑式

　　六、实施年限：4年

　　七、资助资金：不超过2500万元

　　重2022D011 介入专用超导磁共振成像系统研发

　　一、领域：二、生物与人口健康技术--(六)医疗仪器、设备与医学专用软件

　　二、研究内容：

　　(一)介入用大孔径磁体的动态匀场和涡流动态补偿技术研发;

　　(二)高质量介入手术实时引导技术研发;

　　(三)高精度实时温度成像技术研发;

　　(四)基于人工智能的目标自动定位技术研发。

　　三、考核指标：

　　(一)经济指标：实现销售收入≥1000万元。

　　(二)学术指标：申请专利≥12件，其中发明专利≥6件。

　　(三)技术指标：

　　1.磁体技术：实现用于介入治疗的超导无液氦磁体，磁体患者孔径≥80cm，磁场强度0.6T±3%，磁场稳定性<0.1 ppm/h，磁场不均匀性<5ppm (50cm×50cm×45cm DSV),重量<2000kg;

　　2.梯度系统：梯度强度≥30mT/m,切换率≥90T/m/s，梯度非线性度≤10%;射频系统最大功率≥12kW，最大带宽≥1MHz，标准配置射频通道数≥16，可支持射频通道数≥32，包含头颈线圈，脊柱线圈和体部柔性线圈;

　　3.病床：承重≥250kg，垂直升降范围：500mm-900mm，垂直升降速度30mm/s±10%，水平移动范围≥2200mm，水平移动最大速度100mm/s±10%;水平移动精度±0.5mm;

　　4.成像：实现磁共振图像实时引导，平面内分辨率≤2mm，成像帧率≥20帧/秒;

　　5.温度安全监控：实现快速高精度温度成像，测量精度≤2℃，成像时间≤3秒;

　　6.基于人工智能的目标自动定位技术，定位精度≤2mm。

　　7.完成介入磁共振系统≥1套，并取得医疗器械注册证。

　　四、组织方式：公开竞争

　　五、资助方式：里程碑式

　　六、实施年限：4年

　　七、资助资金：不超过3000万元

　　重2022D012大型医疗设备实时安全操作系统研发

　　一、领域：二、生物与人口健康技术--(六)医疗仪器、设备与医学专用软件

　　二、研究内容：

　　(一)大型医疗设备自主可控实时安全操作系统的内核架构、实时任务调度以及实时中断响应等关键核心技术研发;

　　(二)高稳定性、高可靠性、高安全性限制下极小时延的实时任务调度、微秒级实时中断响应技术研发;

　　(三)实现支持X86-64/ARM64 CPU架构以及SMP多核处理器的实时安全操作系统研发;

　　(四)开展符合IEC 62304 Class C安全要求的实时安全操作系统在大型医疗设备应用研究。

　　三、考核指标：

　　(一)学术指标：申请专利≥10件，其中发明专利≥5件、PCT专利≥2件。获得医疗软件安全认证体系IEC 62304 Class C认证申请受理回执。

　　(二)技术指标：

　　1.实时安全操作系统支持X86-64/ARM64 CPU架构以及SMP多核处理器;

　　2.实时中断响应最大延时≤5μs，实时任务调度最大延时≤80μs;

　　3.可靠性满足7*24小时满负荷条件下的失效概率≤0.01‰，稳定性满足7*24小时无宕机;

　　4.安全性满足IEC 62304 Class C安全要求中关于软件开发流程、软件需求分析和软件设计的要求，并通过第三方机构检测;

　　5.实现应用该实时安全操作系统的大型医疗设备数量≥2种;

　　6.产品在应用评价单位实现产品应用并获得用户评价报告。

　　四、组织方式：公开竞争

　　五、资助方式：里程碑式

　　六、实施年限：5年

　　七、资助资金：不超过3000万元

　　重2022D013即时检验(POCT)关键技术平台研发与应用

　　一、领域：二、生物与人口健康技术--(六)医疗仪器、设备与医学专用软件

　　二、研究内容：

　　(一)低成本、单人份多靶标联检的POCT系统、芯片结构及大规模生产工艺的研发;

　　(二)POCT系统冻干试剂、试剂常温运输及储存、单人份试剂封装技术的研发;

　　(三)POCT系统液路控制模块、混匀模块、集成光学检测模块等核心零部件以及级联模块的研发;

　　(四)具有云质控和云审核功能的POCT质量管理系统软件的研发;

　　(五)POCT设备、试剂及质量管理系统在基层医疗机构的临床应用与评价。

　　三、考核指标：

　　(一)学术指标：申请专利≥12件，其中发明专利≥5件，PCT专利≥2件，软件著作权≥3件。

　　(二)技术指标：

　　1.平台检测项目≥30项，包括常见病、多发病、重大疾病等标志物(糖尿病、心血管疾病、肾脏疾病、变态反应性疾病、急性传染病、肝胆系统疾病、呼吸道传染病等);

　　2.根据临床需要，不同检测项目可以制备出不同的检测芯片，每个芯片可同时检测项目1-10项;

　　3.多联检项目检测时间：生化项目检测时间≤12min，免疫项目检测时间≤45min，核酸项目检测时间≤60min;

　　4.多联检芯片量产成本：测量生化项目的芯片成本≤1元，免疫项目芯片成本≤5元，测量核酸项目的芯片成本≤20元;

　　5.开发1套POCT全面质量管理软件系统，可对接不同类型、不同品牌POCT仪器设备，实现从标本采集到结果报告的全流程质量管理，以及云审核和云报告，并满足ISO22870和ISO15189国际标准要求;

　　6.软件系统包括标本管理、人员管理、文件管理、设备管理、质量控制、内部比对、结果报告、质量指标、决策支持等功能模块;

　　7.开发取得医疗器械注册证受理回执的试剂盒≥10项，其中，每类设备配套试剂获批医疗器械注册证≥1项。

　　四、组织方式：公开竞争

　　五、资助方式：里程碑式

　　六、实施年限：4年

　　七、资助资金：不超过2000万元

　　重2022D014重大疾病新型生物标志物及检测技术的研发与应用

　　一、领域：二、生物与人口健康技术--(六)医疗仪器、设备与医学专用软件

　　二、研究内容：

　　(一)具备显著临床意义的新型生物标志物或标志物组合筛选和鉴定技术研发;

　　(二)高通量、超灵敏的免疫及分子检测技术研发;

　　(三)适用于新型标志物的超灵敏、全流程自动化设备及关键元器件研发;

　　(四)配套原材料及检测试剂研发;

　　(五)规模化生产关键工艺研究;

　　(六)开展多中心临床研究，建立标准化与临床复杂样本分析等平台。

　　三、考核指标：

　　(一)学术指标：申请发明专利≥20件，其中PCT专利≥2件。

　　(二)技术指标：

　　1.针对心脑血管、重大慢病、炎症等疾病，优选新型标志物≥3种;

　　2.开发针对新标志物的高通量、超灵敏、全自动检测系统≥2套，其中，至少一套检测灵敏度达到10 fg/mL;响应时间≤200ms;

　　3.获得标志物的诊断性能指标(敏感性、特异性、NPV、PPV)，并形成临床应用方案;

　　4.完成相应检测产品的研发，并获得医疗器械注册证≥3项。

　　四、组织方式：公开竞争

　　五、资助方式：里程碑式

　　六、实施年限：5年

　　七、资助资金：不超过3000万元

　　重2022D015新型基因测序一体机关键技术研发

　　一、领域：二、生物与人口健康技术--(六)医疗仪器、设备与医学专用软件

　　二、研究内容：

　　(一)超高密度阵列式测序芯片、超低试剂消耗量的快速微流体系统、快速高性能测序成像系统等技术研发;

　　(二)开发超快速高准确性的新型基因测序技术和集成化样本前处理技术研发;

　　(三)人工智能算法与新型文库制备技术研发;

　　(四)适用于一体化的测序仪关键零部件研发，包括光学检测系统、移取操纵平台、驱动器、控制器、微流体器件等;

　　(五)生育健康、肿瘤和病原微生物等领域基因检测试剂盒研发。

　　三、考核指标：

　　(一)学术指标：申请专利≥15项，其中发明专利≥8项。

　　(二)技术指标：

　　1.实现双端测序读长≥300碱基，双端测序Paired-end150测序时间≤15h，单张芯片数据产量≥1T，Paired-end150测序质量Q30≥90%，测序准确度≥99.5%，测序重复序列率≤5%;

　　2.采用肿瘤位点突变检测应用的标准品，验证测序仪性能满足检测灵敏度：LOD:FFPE≤0.5%，ctDNA(circulating tumor DNA)≤0.2%(分子标签UMI(Unique molecular identifier);特异性≥99%;

　　3.实现从样本到结果全流程集成，分析时间≤24h，能实现本地分析一体化，输出测序结果为标准FASTQ格式和VCF格式(Variant Call Format);

　　4.测序仪取得国家医疗器械注册证，取得医疗器械注册证的配套试剂盒≥5项;

　　5.实现样本处理类型≥3种，包括并不限于全血、血浆、唾液等。

　　四、组织方式：公开竞争

　　五、资助方式：里程碑式

　　六、实施年限：5年

　　七、资助资金：不超过3000万元

　　重2022D0165G/6G高频通讯用液晶高分子材料关键技术研发

　　一、领域：四、新材料--(三)高分子材料

　　二、研究内容：

　　(一)研究液晶高分子(LCP)树脂的设计、筛选合成及优化工艺;

　　(二)研究高频条件下LCP树脂的介电损耗和介电常数的模拟仿真及材料基因数据库;

　　(三)研究LCP树脂结构-工艺-性能的构效关系，开发LCP测试应用验证平台及LCP量产工艺技术;

　　(四)开发LCP薄膜及高速连接器成型工艺技术，实现LCP薄膜和连接器在5G领域典型应用验证。

　　三、考核指标：

　　(一)经济指标：实现销售收入(或量产应用价值)≥5000万元。

　　(二)学术指标：申请专利≥10件，其中发明专利≥5件。

　　(三)技术指标：

　　1、开发符合5G连接器用的LCP树脂，主要性能如下：

　　(1)LCP材料介电性能：

　　56G/112G连接器LCP树脂：介电常数≈4.15 @10GHz，介电损耗因子≤0.001 @10GHz;

　　224G连接器LCP树脂：介电常数≤2.5 @10GHz，介电损耗因子≤0.001 @10GHz;

　　(2)弯曲模量(ISO)≥11 GPa;

　　(3)悬臂梁缺口冲击强度(ISO)≥ 10 kJ·m-2 。

　　2、开发LCP薄膜，主要性能如下：

　　(1)LCP膜介电常数≤2.9 @10GHz;

　　(2)LCP膜介电损耗角因子≤0.002 @10GHz;

　　(3)LCP膜拉伸强度(ASTM)：纵向方向(MD)≥100 MPa，横向方向(TD)≥100 MPa;

　　(4)LCP膜的吸水率≤0.2%;

　　(5)实现厚度范围在25-100 µm的电子级LCP薄膜连续成型，满足连续覆铜和回流焊的使用要求。

　　四、组织方式：公开竞争

　　五、资助方式：里程碑式

　　六、实施年限：3年

　　七、资助资金：不超过3000万元

　　有关情况说明：要求由企业牵头申报，并有应用评价单位提供产品用户评价报告。

　　重2022D017高膨胀低损耗高频低温共烧陶瓷材料关键技术研发

　　一、领域：四、新材料--(二)无机非金属材料

　　二、研究内容：

　　(一)研究高膨胀低损耗高频低温共烧陶瓷(LTCC)介质材料的构效关系及其性能调控;

　　(二)开发陶瓷粉体及生瓷带的批量化制备工艺技术;

　　(三)研究生瓷带与电极浆料的共烧匹配性工艺;

　　(四)实现高膨胀低损耗高频LTCC介质材料的进口替代及其在典型器件的应用验证。

　　三、考核指标：

　　(一)经济指标：实现销售收入(或量产应用价值)≥1000万元。

　　(二)学术指标：申请专利≥10件，其中发明专利≥5件。

　　(三)技术指标：

　　1.介电常数≤6.0@10GHz;介电损耗因子≤ 0.001@10GHz;

　　2.热膨胀系数CTE(陶瓷材料)：11.7 ppm·℃-1≤CTE≤15 ppm·℃-1，误差≤0.2 ppm·℃-1;热导率≥3.0 W·m-1·K-1;

　　3.抗弯强度≥200 MPa;

　　4.LTCC配方粉粒度D50 ≤2 µm，D95 ≤5 µm;

　　5.实现LTCC配方粉体批量生产，生瓷带产能30万m2/年;LTCC配方粉体在2-3个关键射频模块中实现应用验证，如：耦合器、滤波器、28-60 GHz毫米波射频模组产品;LTCC模块产能≥100万只/年。

　　四、组织方式：公开竞争

　　五、资助方式：里程碑式

　　六、实施年限：3年

　　七、资助资金：不超过3000万元

　　有关情况说明：要求由企业牵头申报，并有应用评价单位提供产品用户评价报告。

　　重2022D018晶圆级先进封装用光敏聚酰亚胺关键技术研发

　　一、领域：四、新材料--(三)高分子材料

　　二、研究内容：

　　(一)研究晶圆级先进封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)前驱体树脂结构设计、合成和固化性能评价，建立PSPI前驱体树脂的构效关系;

　　(二)开发PSPI树脂的纯化工艺和PSPI前驱体树脂的工程放大技术;

　　(三)研究PSPI材料配方的感光体系设计、光刻工艺性能以及多界面粘附性能;

　　(四)研究PSPI材料在晶圆级封装制程中的工艺验证、工艺适配性和长期服役可靠性。

　　三、考核指标：

　　(一)经济指标：实现销售收入(或量产应用价值)≥1000万元。

　　(二)学术指标：申请专利≥10件，其中发明专利≥5件。

　　(三)技术指标：

　　1.固化温度：250-300 ℃，涂覆胶层厚度：5-20 μm，胶膜固化后残膜率≥55%;

　　2.杨氏模量≥3.1 GPa，断裂应力≥130 MPa，断裂伸长率≥35%;

　　3.玻璃化转变温度≥250 ℃，5 wt%失重时温度≥370 ℃，热膨胀系数35-70 ppm·K-1，残余应力≤30 MPa;

　　4.介电常数≤3.2@5GHz，介电损耗因子≤0.012@5GHz，介电击穿强度≥250 kV·mm-1;

　　5.感光度200-400 mJ·cm-2;最小特征线宽线距L/S≤5μm, 深宽比≥1;

　　6.与Si、Cu、Al、SiN、环氧模塑等多种材料基底界面粘接力良好，粘结力≥70 MPa;

　　7.实现PSPI材料在晶圆级封装中的封装工艺验证，并通过高低温循环试验可靠性测试;

　　8.PSPI产品通过应用评价单位验证，实现PSPI材料单批次量产≥50 kg，并在晶圆级封装产线中实现规模化应用，达到年产晶圆≥5000片应用。

　　四、组织方式：公开竞争

　　五、资助方式：里程碑式

　　六、实施年限：3年

　　七、资助资金：不超过3000万元

　　有关情况说明：要求有企业参与申报，并有应用评价单位提供产品用户评价报告。

　　重2022D019芯片级底部填充胶关键技术研发

　　一、领域：四、新材料--(三)高分子材料

　　二、研究内容：

　　(一)研究CoWoS封装用底部填充胶树脂、固化剂、催化剂、增韧剂等关键助剂的设计合成;

　　(二)研究底部填充胶固化动力学、湿热老化性能与关键助剂分子结构的构效关系;

　　(三)开发具有高玻璃化转变温度(Tg)的CoWoS封装用芯片级底部填充胶;

　　(四)研究底部填充胶降粘技术及其与助焊剂的适配兼容性，开发提升界面粘接/本体强度的增强技术;

　　(五)开发CoWoS封装用底部填充胶量产工艺技术，实现典型封装工艺和器件的验证并进行可靠性评价。

　　三、考核指标：

　　(一)经济指标：实现销售收入(或量产应用价值)≥1000万元。

　　(二)学术指标：申请专利≥10件，其中发明专利≥5件。

　　(三)技术指标：

　　1.填料最大尺寸≤3μm;

　　2.粘度≤20 Pa·s;热膨胀系数CTE1≤26 ppm·K-1，热膨胀系数CTE2≤87 ppm·K-1;

　　3.室温模量(Tg)≥0.2 GPa，Tg≥170 ℃(动态热机械分析法);

　　4.断裂韧性K1C(室温)≥4.0 MPa·m1/2，吸水率≤1.0%;

　　5.封装结构经历预处理试验(60℃/60%RH@40h)、260℃回流焊3次、高温加速老化试验(130℃，85RH%，96h)、高低温循环老化试验 (-55℃~125℃) 700次、高温存储 (150℃,1000h) 器件界面无明显分层及开裂失效问题;

　　6.底部填充胶产品通过应用评价单位验证，实现芯片级底部填充材料年产≥50公斤，实现在CoWoS封装工艺中年产≥1000颗芯片的批量应用。

　　四、组织方式：公开竞争

　　五、资助方式：里程碑式

　　六、实施年限：3年

　　七、资助资金：不超过3000万元

　　有关情况说明：要求有企业参与申报，并有应用评价单位提供产品用户评价报告。

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