　　重点支持企业、事业单位、高校、科研机构等法人实体投资建设的半导体及集成电路领域公共服务和创新基础设施，主要包括：

　　(一)芯片设计服务平台和创新平台。芯片设计服务平台，向社会提供EDA工具服务、MPW(多项目晶圆加工)服务、设计外包服务、测试验证服务、IP分析交易服务、人才培训服务等。芯片设计工具软件研发和测试平台，开展EDA(电子设计自动化)工具软件研发测试，开展EDA云上架构和应用AI技术研发，开展TCAD、封装EDA工具开发等。芯片设计研发、模拟仿真和测试平台。开展底层算法与架构技术研发，开展通用芯片、专用芯片研发、模拟仿真和测试。

　　(二)芯片产品检测认证平台。向社会提供部件及终端产品模拟、测试验证、产品质量测评、环境适应性评价、安全可靠性认证等服务。

　　(三)芯片生产制造关键技术研发、中试和测试平台。开展FinFET特色工艺制程、先进工艺制程开发，探索开展FDSOI等新技术路径开发。

　　(四)先进封装测试研发和工程化验证平台。开展晶圆级封装、系统级封装、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型封装、三维封装、真空封装等先进封装技术，以及脉冲序列测试、MEMS探针、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术开发，开展超高速光通信核心器件与模块封测技术开发等。

　　(五)关键材料与器件研发及工程化验证平台。开展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓等化合物半导体材料、器件和模块的开发，开展氟聚酰亚胺、光刻胶等电子化学品材料以及纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体等元器件关键材料研发。

　　(六)芯片生产制造关键设备及零部件研发及工程化验证平台。开展光学和电子束光刻机关键部件、先进封装技术专用设备研发，开展缺陷检测设备、激光加工设备、半导体器件巨量组装设备等整机设备研发，以及高精密陶瓷零部件、射频电源、高速高清投影镜头等设备关键零部件研发。

　　(七)新一代半导体及集成电路综合研发平台。围绕工具软件、芯片架构、芯片设计、特色工艺制程、半导体新材料、生产设备核心部件等环节，开展关键核心技术攻关，积极开展混合集成、异构集成等技术研发，加强多种技术路线探索。

　　一个平台项目可包括上述多个方向。

2020年半导体及集成电路公共服务平台和创新平台项目